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  • 텔릿, NB-IoT 모듈 GCF 인증 완료

    2017.11.23by 김지혜 기자

    전세계 이동통신망에서 모듈 상호운용성 보장 검증 텔릿은 유럽 및 중국 시장을 위한 자사 싱글모드 NE866B1-E1 및 NL865B1-E1 모듈이 유럽 최대 이동통신사 두 곳의 여러 통신망에서 테스트를 완료하고, LTE 카테고리 NB1 (NB-IoT) GCF 인증을 완료했다고 밝혔다. GCF(Global Certification Forum)은 IoT통합업체 및 제공업체가 셀룰러 연결 디바이스를 배치할 때 전세계 이동통신망에서 모듈의 상호운용성이 보장되는지를 검증하기 위한 품질검증 표준화 국제기구다. 이 두 개 모듈은 유럽 및 중국에서 사용 시 의무적으로 통과해야 하는 RED(Radio Equipment Directive) 및 CCC(China Compulsory Commission)에 대한 ..

  • 지멘스, 편차 인식 설계 전문 기업인 ‘솔리도 디자인 오토메이션’ 인수

    2017.11.23by 김지혜 기자

    멘토 IC 설계, 검증 기술 역량 강화 지멘스가 ‘솔리도 디자인 오토메이션’ (Solido Design Automation)사를 인수하고 멘토의 IC 설계 및 검증 기술 역량을 강화한다고 밝혔다. 솔리도 디자인 오토메이션은 편차 인식(variation-aware) 설계 및 특징 분석 소프트웨어 전문 기업으로서, 전세계 반도체 업체에 제공하고 있다. 솔리도 디자인 오토메이션의 머신 러닝 기반 제품들은 현재 40여 주요 기업의 생산 현장에 사용되어 보다 경쟁력 있는 제품을 설계, 검증 및 제조할 수 있는 역량을 제공한다. 지멘스는 솔리도의 인수로 자동차, 통신, 데이터센터 컴퓨팅, 네트워킹, 모바일 및 IoT 애플리케이션 분야 고객들의 IC 설계 및 검증 문제 해결을 돕기 ..

  • SEMI, 북미 반도체 장비출하액 지난 달보다 1.8% 하락

    2017.11.23by 김지혜 기자

    전년 대비 10월 출하액은 22.2% 상승 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오늘 10월 북미반도체 총 장비출하액이 20억 2천만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 10월 출하액은 지난 달 9월 장비출하액 20억 5천만 달러보다 1.8% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 16억 3천만 달러와 비교해서는 23.7% 상승한 수치를 보였다. 10월 전공정장비 출하액은 17억 8천만 달러로, 지난 9월 18억 1천만 달러보다 1.7% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 14억 6천만 달러보다 22.2% 상승했다. 10월 후공정장비 출하액은 2억 3천만달러로, 지난 9월 출하액 2억 4천만 달러보다 2.8% 하락했고,..

  • ST, 차량용 커넥티비티 애플리케이션 위한 오픈 개발 플랫폼 출시

    2017.11.21by 김지혜 기자

    텔레매코 3P 기반 중앙 프로세싱 모듈, 보드, 플러그인 모듈 세트로 제공 ST마이크로일렉트로닉스가 모듈형 텔레매틱스 플랫폼(Modular Telematics Platform, 이하 MTP)을 새롭게 출시했다. 백엔드 서버, 도로 인프라, 다른 차량과의 커넥티비티와 같은 첨단 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 지원하는 오픈 개발 환경이다. 최근 출시된 자동차용 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코3P(Telemaco3P) 기반의 중앙 프로세싱 모듈과 함께, 보드 및 플러그인 모듈 모두로 제공되는 다양한 세트의 자동차 커넥티비티 디바이스를 통합하여 개발의 유연성과 확장성을 보장한다. 새로운 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코3P는 이미 전 세계 최고 OEM 및 티어 1 업체들에게 공..

  • 마이크로칩, 하드웨어 기반 보안 추가하는 SE 디바이스 출시

    2017.11.21by 김지혜 기자

    개인 키, 시스템과 격리해 보안 영역 내에 별도 저장해 보안 수준 높여 마이크로칩테크놀로지는 ATECC608A CryptoAuthentication 디바이스를 출시한다고 밝혔다. ATECC608A는 개발자들이 자신의 디자인에 하드웨어 기반 보안을 추가할 수 있도록 하는 SE(Secure Element) 디바이스이다. 또한 마이크로칩은 협력업체들과 개발자 간 파트너 관계를 구축해 보안 디자인 향상과 가속화를 돕는 보안 디자인 파트너 프로그램(Security Design Partner Program)을 출시했다. 보안 통신의 기반은 디바이스의 고유 및 트러스티드 ID를 생성, 보호, 인증하는 데 있다. ATECC608A는 디바이스의 개인 키를 시스템에서 격리해 보안 영역 내에 별도 저장하고 첨..

  • 맥심, 물리적 침투 공격에 영향 받지 않는 보안 인증장치 출시

    2017.11.21by 김지혜 기자

    칩DNA 기반의 루트 암호 키가 메모리나 다른 안정 상태에 위치 하지 않기 떄문 맥심 인터그레이티드 코리아가 물리적 침투형 공격에 영향을 받지 않는 ‘DS28E38’ 보안 딥커버(DeepCover) 인증장치를 출시했다. 시스템 설계 엔지니어는 맥심 솔루션을 통해 지적재산과 제품을 비용 효율적으로 보호할 수 있다. 사이버 공격이 뉴스 헤드라인을 꾸준히 장식하는 가운데 사물인터넷(IoT) 기기는 보안의 취약점으로 부상했다. 사이버시큐리티 벤처스(Cybersecurity Ventures)는 2021년 전세계 사이버 범죄 피해액을 6조달러로 전망했다. 그러나 보안 설계는 여전히 우선순위에서 밀려 있다. 엔지니어 대부분은 보안 구현을 높은 비용과 오랜 시간이 걸리는 어려운 일로 생각하..

  • 인텔, 5G 채택 가속화 위한 무선 제품 로드맵 발표

    2017.11.17by 김지혜 기자

    LTE모뎀, 5G-NR 멀티모드 상용 모뎀 제품 공개 인텔은 5G채택 가속화를 위해 무선 제품 로드맵에서 실질적 진전을 발표했다. 이번에 발표된 제품에는 인텔의 첫 5G NR 멀티모드 상용 모뎀 제품군인 인텔 XMM 8000시리즈, 인텔의 최신 LTE모뎀인 인텔 XMM 7660이 포함됐다. 인텔은 또한 초기 5G 실리콘이자 개발에 있어서 중요한 이정표인 인텔 5G 모뎀 기반으로 완전한 통화에 성공했다고 밝혔다. 마지막으로 인텔은 MWC 2017에서 발표한 인텔 XMM 7560모뎀이 기가비트급 속도를 달성했다고 발표했다. 인텔의 커뮤니케이션 및 디바이스 그룹 총괄부사장인 코맥 콘로이 박사는 “인텔은 선도적인 멀티 모드 모뎀기술을 제공하고 5G로의 전환이 원활하게 이루어지도록 노력하..

  • ST, 모바일 기기 빠르게 무선으로 충전할 수 있게 하는 칩 출시

    2017.11.16by 김지혜 기자

    최대 충전 전력을 15W로 높여 3배 빠르게 기기 충전 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 최신 고속 충전 산업 표준을 지원하는 세계 최초의 칩 중 하나로 STWBC-EP를 출시해 모바일 기기의 무선 충전을 가속화한다. 스마트폰과 태블릿 사용이 크게 늘면서 하루에도 몇 번씩 배터리 충전을 해야 한다. 무선 충전의 도입으로 충전기나 부피가 큰 보조 배터리를 휴대할 필요가 없어지고 케이블 충전만큼 빠른 충전이 가능해졌다. 주요 모바일 제조업체들은 업계 얼라이언스에 가입하고 호환 제품을 출시하며 무선 충전 체제에 주력하고 있다. 몇 분만에 휴대폰 충전을 해야 하는 이동이 잦은 사람들은 필요하면 즉각 사용을 할 수 있는 제품이 필요하다. 이를 실현하기 위해, 폭 넓게 채택된 산업 표준인 Qi 사양을 ..

  • ST, 블루투스 무선 네트워킹 개발 키트 출시

    2017.11.15by 김지혜 기자

    키트로 네트워크 연결 제품과 제어하는 스마트폰 앱 개발 가능 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 최신 블루투스(Bluetooth) 무선 네트워킹 기능을 적용해 커넥티드 스마트 사물을 개발할 수 있는 새로운 소프트웨어를 출시하여 스마트폰 제어 애플리케이션 시장에 더욱 힘을 실을 예정이다. 블루투스 5의 메시 네트워킹은 업계 표준으로 적용되기 때문에 사용자가 유연하고 자유롭게 선택할 수 있도록 상호 운용이 가능한 제품을 만들 수 있게 해준다. ST의 BlueNRG-MESH 소프트웨어 개발 키트(SDK)로는 네트워크 연결 제품과 이를 제어하는 스마트폰 앱을 개발할 수 있다. 안드로이드 및 iOS를 위한 두 개의 앱 개발자 패키지와 조명 부품 및 센서와 같은 스마트 사물 구축용 임베디드 개발 패..

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