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TSMC 피해에 전세계 시선 집중...대만 팹 지진 영향 종합

지난 3일 대만 동부해안에 규모 7.2의 지진이 발생하며 세계의 반도체 공장이라 불리는 대만 주요 팹들의 피해 여부에 전세계 시선이 집중됐다.

2024.04.05by 권신혁 기자
[인터뷰] 송경민 인피니언 이사-“무선통신 발전·채택 증가…RF 시스템 중요”

RF 시스템은 무선 통신, 레이다 추적, 신호 처리 및 다양한 응용 분야에서 사용된다. 스마트폰, IoT 등 다양한 휴대용 무선기기 사용 증가와 위성통신과 같은 무선 기술이 이에 통합되고 있다. 이에 따라 RF 시스템의 중요성이 증가하고 효율성과 성능 향상에 대한 요구..

2024.04.05by 성유창 기자
삼성전자, 2024년 1Q 매출 71조…전년比 11% ↑

삼성전자가 5일 공시한 2024년 1분기 잠정경영실적에 따르면 매출은 71조원으로 전년동기대비 11.37% 증가했고, 영업이익은 6조6,000억원으로 전년동기대비 931.25% 증가했다.

2024.04.05by 배종인 기자
[기술기고] 인피니언 버나드 버그, AI의 파괴적 혁신(Disruptive Innovation)을 뒷받침

LLM을 이용한 엄청난 컴퓨팅 파워를 사용하는 AI를 지원하기 위한 반도체 솔루션에 대해 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 버나드 버그로부터 들어보는 자리를 마련했다.

2024.04.04by 편집부
어플라이드, 옹스트롬 패터닝 기술 리딩

최근 첨단 반도체 파운드리 공정에서 1~2나노 차세대 기술 로드맵을 발표하며 초미세 패터닝에서 옹스트롬 시대가 열렸다. 인텔이 1.8나노에 해당하는 18옹스트롬 기반 로드맵을 본격화하는 가운데 이를 뒷받침하는 소재·장비사 기술 혁신 또한 발빠르게 기술 한계를 뛰어넘고 ..

2024.04.04by 권신혁 기자
SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자

SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.

2024.04.04by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화

네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.

2024.04.04by 배종인 기자
ST, 차세대 MEMS 센서 애플리케이션 개발 지원

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 MEMS 센서를 평가 및 개발할 수 있는 새로운 MEMS 스튜디오(MEMS Studio) 올인원 툴을 출시하며, 차세대 첨단 M..

2024.04.02by 배종인 기자
버티브, 김성엽 신임 한국 사장 선임

핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)는 한국 사업을 총괄할 버티브 코리아 수장으로 김성엽 신임 사장을 선임했다.

2024.04.02by 배종인 기자