반도체 - e4ds 뉴스

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[권신혁의 혁신포커스] 인텔 비전서 가우디3 공개...AI 개방 생태계 집중

“현재 AI 플랫폼은 모든 것을 충족시킬 수 없다. 오픈 생태계도 아니며 특정 기업에 락인(Lock-In)돼 있다” 인텔이 비전 2024에서 신규 고객과 파트너를 공개하고 AI 전반에 개방형 시스템을 지향하는 AI 전략을 공개했다. 이를 위한 차세대 가우디3 AI..

2024.04.11by 권신혁 기자
AMD, 2세대 버설 적응형 SoC 공개

최근 인공지능이 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용되고 있는 추세이다. 임베디드 환경은 온도 범위, 제한된 스펙과 폼 펙터, 보안 및 신뢰성 등의 확보라는 까다로운 운영 조건을 만족해야 한다. 이에 하나의 단일칩으로 집적된 임베디드 AI 칩을 통해 임베디드 시스템에서의..

2024.04.09by 권신혁 기자
과기부, 대한민국 엔지니어상 수상자 선정

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 대한민국 엔지니어상 2024년 4월 수상자로 삼성전자 한신희 수석연구원과 피케이밸브앤엔지니어링 박용대 수석연구원을 선정했다고 8일 밝혔다.

2024.04.08by 권신혁 기자
ST, 파나소닉 사이클 테크놀로지 전기 보조 자전거의 AI 도입 지원

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 파나소닉 사이클 테크놀로지(Panasonic Cycle Technology, 이하 파나소닉)의 전기 보조 자전거에 AI 도입을 지원한다.

2024.04.08by 성유창 기자
NXP, 개방형 S32 코어라이드 플랫폼 발표…SDV 개발 표준화 가속

NXP 반도체가 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 전원 관리, 광범위한 소프트웨어 파트너 생태계의 기성 소프트웨어를 하나로 통합하는 플랫폼을 선보였다.

2024.04.08by 성유창 기자
인피니언, 상단면 냉각 패키지로 車 전자 제어장치 열전달 차단

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 상단면 냉각 패키지를 적용한 전력 MOSFET인 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시을 출시하며 자동차 전자 제어장치의 열전달을 차단해 차량용 애플리케이션에서 최대의 효율 달성을 가능케 했다.

2024.04.05by 배종인 기자
韓 AI 반도체 어벤저스 집합...협력 포럼 출범

AI 반도체 시장이 블루오션으로 급부상하면서 관련 시장 선점과 기술 리딩을 위해 국내 반도체 업계가 발빠르게 움직이고 있다. 생태계 조성에 대한 목소리가 커지는 가운데 국내 반도체 기업들이 한데 모여 협력을 약속하는 자리가 마련됐다.

2024.04.05by 권신혁 기자
지코어, H100 전용 데이터센터 인천 개소…“올해 GPU 320개→1천개 확장 목표”

지코어(Gcore)는 4일 서울 시청 더플라자 호텔에서 기자간담회를 개최해 국내 최초 엔비디아 H100 기반 AI 퍼블릭 클라우드 서비스를 한국 시장에 공개했다.

2024.04.05by 김예지 기자
ETRI, 국내 기업 GaN 반도체칩 설계·제작 돕는다

한국전자통신연구원(ETRI)은 4일 원내에서 산·학·연 관련 관계자가 참석한 가운데, 과학기술정보통신부 ‘통신용 화합물반도체 연구 파운드리 구축사업’으로 개발한 세계적 수준인 150나노(0.15um) 질화갈륨 마이크로파집적회로(MMIC) 설계키트(PDK) 공개발표회를 ..

2024.04.05by 배종인 기자