한국재료연구원과 한국과학기술연구원이 첨단소재와 미래 핵심기술 분야 협력 방안을 논의했다. 양 기관은 창원 KIMS 본원에서 공동워크숍을 열고 반도체, 인공지능, 우주항공, 차세대 에너지, 바이오헬스 등 국가전략기술 분야의 연구 역량을 공유했다. 앞으로 연구자 교류를 확..
2026.06.15by 배종인 기자
엔비디아와 두산그룹이 피지컬 AI와 AI 데이터센터 인프라 전반에서 협력을 확대한다. 로보틱스, 전력 시스템, 전자소재 기술을 결합해 AI 인프라 구축 역량을 강화하는 방향이다.
2026.06.11by 배종인 기자
AI 반도체 경쟁의 무게중심이 데이터센터용 GPU를 넘어 로봇, 자율주행차, 스마트 공장 등 ‘피지컬 AI’로 이동하고 있다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아는 자체 Arm CPU와 풀스택 플랫폼을 앞세워 컴퓨팅 구조 전체를 재편하려 하고, 리사 수 CEO가 이끄는 ..
2026.06.11by 배종인 기자
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AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하..
2026.06.11by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 AI·XR 기기용 초고해상도 마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 초미세 접합 기술을 개발했다. 연구진은 10㎛ 피치에서 약 92만 개 범프를 연결하는 공정을 구현해 고대역폭메모리(HBM4)보다 높은 수준의 초고밀도 접합 기술을 확보했다..
2026.06.11by 명세환 기자
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로옴(ROHM)이 고전력 전원 설계에 대응하는 Super Junction MOSFET 신제품을 공개했다. AI 서버와 산업기기 등 고전력·고밀도 전원 환경을 겨냥한 제품이다.
2026.06.11by 배종인 기자
AMD가 에이전틱 AI 확산에 따른 데이터센터 인프라 변화 방향을 제시했다. 단순 GPU 중심 구조에서 벗어나 랙 단위 CPU 성능과 처리 능력이 중요하다는 점을 강조했다.
2026.06.11by 배종인 기자
NXP반도체가 보급형·엔트리급 차량플랫폼에서도 레벨2(L2)와 레벨2+ 첨단운전자보조시스템(ADAS) 기능을 구현할 수 있는 차량용 레이더 SoC 'SAF8444'를 내놨다. 강화되는 차량 안전 기준에 대응하면서도 시스템 비용과 설계 복잡성을 낮추는 데 초점을 맞춘 제..
2026.06.10by 명세환 기자
AMD가 10일 엘타워에서 개최한 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’ 행사에서 이희만 AMD AECG Korea 세일즈 대표는 기조연설을 통해 AMD의 성장 전략과 함께 x86 기반 임베디드 시장 확대 방향을 제시했다. 이희만 대표는 “데이터센터와..
2026.06.10by 배종인 기자
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