마이크로칩테크놀로지는 프랑스 낭트 생산 시설이 군용·우주용 반도체 품질 기준인 QML(MIL-PRF-38535) 인증을 ‘Class Y’까지 확대하며, 유럽 생산 거점의 역할이 강화될 것으로 기대된다.
2026.06.17by 배종인 기자
인텔 파운드리가 2026 VLSI 심포지엄에서 18A 대비 동일 전력에서 성능 9% 향상, 동일 성능에서 전력 18% 절감을 구현한 18A-P 공정의 시험 생산 진입을 발표했다. 듀얼 콘택트 트랜지스터 '파워 부스트'와 다섯 번째 로직 Vt 추가 등으로 성능을 끌어올렸..
2026.06.17by 배종인 기자
LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익..
2026.06.17by 배종인 기자
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시마AI가 6월 17일 피지컬 AI 애플리케이션 개발에 특화한 에이전틱 개발 플랫폼 'Palette Neat'를 출시했다. 자연어 인터페이스로 전체 시스템을 구축하고 기존 코드 약 90%를 재사용해, 수개월 걸리던 개발 기간을 수일 수준으로 단축한다. 실행 라이브러리와..
2026.06.17by 명세환 기자
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한국기계연구원(KIMM) 김형우 선임연구원 연구팀이 6월 17일 원자 한 층 두께의 차세대 2D 반도체를 AI가 스스로 분석·제어하는 플라즈마 기반 통합 공정 지능화 시스템을 개발했다고 밝혔다. 반도체 미세화로 원자층 단위 정밀 제어가 중요해진 가운데, 연구팀은 플라즈..
2026.06.17by 배종인 기자
글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업..
2026.06.16by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Pr..
2026.06.16by 배종인 기자
넷앱이 시스코 스플렁크와 협력해 ONTAP 스토리지 환경을 보안 운영 체계와 연계하는 자동화 플레이북을 선보였다. 이번 솔루션은 스플렁크 SOAR 기반으로 사이버 위협 탐지 이후 필요한 조치를 자동화하는 것이 특징이다. 기업은 보안팀과 스토리지 운영팀 간 협업을 강화하..
2026.06.15by 배종인 기자
앤시스코리아가 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 열고 AI 시대 엔지니어링 혁신 전략을 공유했다. 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내에서 처음 열린 이번 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG에너지솔루션 등 주요 기업과 기관 관계자 50여 명이 참석했다..
2026.06.15by 명세환 기자
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“AI는 새로운 산업, AI 팩토리 산업혁명 핵심 인프라 될 것”
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