chip이 놓여지는 부위는 빈공간이 있다면, 최대한 그라운드를 깔아주는게 좋은지 궁금합니다.
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파워 부품이 올라가는 Top side에는 GND만 넓게 형성하면 노이즈 특성이 좋지 않습니다. 가능하다면 GND pin 근처만 넓게 배치하고 VIA를 통해서 Layer2에 GND를 넓게 배치 하는 것이 유리합니다
생조**
Silent Switcher2 기술이 적용된 제품이 노이즈 측면에서는 확실히 유리하다고 설명해주셨는데요, 실제 회로 설계 시 EMI 성능 향상 외에 열 방출(thermal)이나 효율(efficiency) 측면에서의 트레이드오프가 있는지 궁금합니다.
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thermal측면에서는 BOT를 통한 효율적 열방출구조를 가지고 있고, SP 패키지는는 TOP을 통해서도 열방출이 효과적이도록 제공됩니다. 필요에 따라 package를 선택할 수 있습니다. 효율은, SS3가 Iq가 조금 더 커서 경부하에서 효율은 상대적으로 조금 나쁘지만, 고주파 효율이 좋고, dead time이 거의 0에 가까운 점도 효율이 좋은 이유이기도 합니다.