​마이크로칩, 5G 액세스 장비용 초정밀 타이밍 IC 공급

5G 구현을 위해서는 LTE 요건보다 10배 정확하게 패킷 교환 네트워크 전체에서 타이밍 소스를 동기화할 수 있어야 한다. 이에 마이크로칩이 자사의 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(PTP) 및 클럭 복원 알고리즘 소프트웨어 모듈이 탑재된 단일 칩 저전력 다중 채널..

2021.07.30by 이수민 기자

​마이크로칩, Si IGBT 대체 '1700V SiC 솔루션' 출시

오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 전기 충전 시스템, 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도체 변압기 및 기타 운송 및 산업용 애플리케이션 모두 고전압 스위칭 전력 디바이스에 의존한다. 이에 마이크로칩이 1700V SiC MOSFET 다이, 디스크리트, 파워 모듈을 ..

2021.07.28by 이수민 기자

마이크로칩, 삼중 모드 RAID 스토리지 어댑터 공개

서버 OEM은 차세대 데이터센터를 위한 탁월한 성능, 유연성 및 보안이 필요하다. 이에 마이크로칩이 스마트 스토리지 PCIe 4세대 NVMe 삼중 모드 SmartRAID 3200 RAID 어댑터로 ‘어댑텍 SmartHBA 2200 및 Adaptec HBA 1200 호스..

2021.07.22by 강정규 기자

마이크로칩, 산업용 10BASE-T1S 이더넷 PHY 출시

IIoT 구현의 핵심인 OT 및 IT 네트워크는 상호운용성, 데이터 전송 가속화, 보안 보장을 위해 많은 부분을 이더넷에 의존한다. 이에 마이크로칩은 이더넷 커넥티비티를 산업용 네트워크 최전선까지 확장해 아키텍처를 간소화하고 위험성을 줄여주는 LAN867x 10BASE..

2021.07.21by 이수민 기자

마이크로칩, 'Qi 1.3 지원' 무선충전 레퍼런스 발표

WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..

2021.07.15by 강정규 기자

​마이크로칩, JEDEC 인증 내방사선 패키지 FPGA 출시

우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 30일, 첫 내방사선 FPGA를 출시했다. JEDEC 인증 플라스틱 패키지를 채택해 저렴하게 제공되며, R..

2021.06.30by 이수민 기자