TI, 미국 유타주 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.
2023.11.06by 명세환 기자
TI, 옵토 에뮬레이터 출시 “고전압 제품 수명 향상”
오늘날의 전동화 물결은 고전압 시스템 설계의 복잡성과 맞물리며 엔지니어들에게 적절한 수준의 절연 요구와 함께 제품 성능 및 수명 증가를 맞춰야 한다는 챌린지를 이끌고 있다.
2023.09.26by 명세환 기자
TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실
텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그..
2023.09.04by 배종인 기자
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TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”
산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.
2023.08.30by 명세환 기자
TI, 홀 효과 센서·통합 션트 솔루션으로 전류 감지 간소화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 23일 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다.
2023.08.23by 명세환 기자
[명세환의 혁신포커스] [웨비나리뷰]“車 코드 수 300만 시대, ‘디버깅’ 인력만으론 안 돼”
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18by 명세환 기자