304 건의 기사

  • TI, 초소형 36V 1A DC/DC 스텝다운 전력 모듈 출시

    TI는 3.0mm x 3.8mm 크기에 불과하며, 2개의 외부 부품만을 필요로 하는 새로운 4V~36V 전력 모듈 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 0.5A LMZM23600 및 1A LMZM23601 DC/DC 스텝다운 컨버터는 최대 92% 효율을 달성하여 에너..

    2018.02.27by 김지혜 기자

  • TI, EMI 및 열 성능을 제공하는 넓은 전압 입력의 동기식 컨버터 출시

    TI는 전자파 간섭(EMI) 및 열 성능을 갖춘 넓은 VIN 동기식 DC/DC 벅 레귤레이터 제품군 2종을 발표했다. 고집적 5A/6A LM73605/6 및 2.5A/3.5A LM76002/3 스텝다운 전압 컨버터는 최적화된 핀아웃과 업계 최고 온도 계수를 ..

    2018.02.13by 김지혜 기자

  • TI, 전력 소모 적은 초소형 연산 증폭기 출시

    TI는 크기가 0.64mm2으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하여 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라..

    2018.02.07by 김지혜 기자

  • TI, 비용에 민감한 전력 제어 효율 극대화하는 MCU 공개

    TI는 C2000 Piccolo 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오의 신제품을 공개했다. C2000 F28004x MCU 제품군은 전기차(EV)를 위한 온 보드 충전기, 모터 제어를 위한 인버터, 산업용 전원 공급 장치와 같은 비용에 민감한 애플리케이션의 전력 ..

    2018.01.30by 김지혜 기자

  • TI, 차량용 헤드라이트 시스템을 위한 DLP 기술 공개

    TI는 CES 2018에서 고해상도 헤드라이트 시스템을 위한 첨단 DLP기술을 선보였다. 새로운 DLP 칩셋은 모든 형태의 빔 이미지를 최고 해상도로 구현 가능한 업계에서 유일한 제품이다. 해상도는 기존의 어댑티브 주행 빔(ADB, adaptive driving..

    2018.01.10by 김지혜 기자

  • [Tech tip!] 빠른 고주파 에너지 버스트를 테스트 할 수 있는 EFT 살펴보기

    반도체 디바이스는 전자기 간섭 적합성, 정전기 발전, 과도 펄스, 진동 내구성, 습도, 온도 스트레스 이외에 여러 가지 인증 테스트를 거쳐야 한다. 이런 테스트는 해당 디바이스의 실제 애플리케이션 환경에서 반복적인 시험을 통해서 이루어진다. 반도체 제조사들은 테..

    2018.01.03by 김지혜 기자

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