TI, 급증하는 메모리 대역·스피드 대응…한계 뛰어넘는 전력 밀도 달성 지원

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 빠르게 증가하고 있는 메모리 대역과 스피드 트렌드에 대응하기 위해 전력 밀도에서 특장점을 가진 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 마련했다.

2024.03.05by 성유창 기자

TI, 업계 최초 차량용 단일 칩 레이더 센서·SW 프로그래밍 가능 드라이버 칩 공개

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 위성 아키텍처용으로 설계된 업계 최초의 단일 칩 레이더 센서와 고집적, 소프트웨어 프로그래밍 가능 드라이버 칩 2종을 발표했다.

2024.01.23by 성유창 기자

TI, 저전력 GaN 제품군 확장...AC/DC 전원 어댑터 크기 50%↓

텍사스 인스트루먼트(TI)가 1일 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.

2023.12.01by 권신혁 기자

TI, 미국 유타주 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.

2023.11.06by 권신혁 기자

TI, 옵토 에뮬레이터 출시 “고전압 제품 수명 향상”

오늘날의 전동화 물결은 고전압 시스템 설계의 복잡성과 맞물리며 엔지니어들에게 적절한 수준의 절연 요구와 함께 제품 성능 및 수명 증가를 맞춰야 한다는 챌린지를 이끌고 있다.

2023.09.26by 권신혁 기자

TI, 신규 300㎜팹 친환경 노력 결실

텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그..

2023.09.04by 배종인 기자