TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을..
2024.08.06by 배종인 기자
TI, 델타 MCU에 TI EMI 필터 조합해 11kW 온보드 충전기 만든다
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.28by 배종인 기자
TI, 업계 최초 GaN IPM 공개…가전 시장 요구 한 번에 해결
텍사스 인스트루먼트(이하TI)가 작은 사이즈, 합리적인 가격, 높은 효율성에 대한 시장의 요구를 한 번에 잡을 수 있는 GaN 기술을 활용한 지능형 전력 모듈(IPM)을 출시했다.
2024.06.13by 성유창 기자
TI, 로봇·에너지·차 등 모든 애플리케이션 가능 프로세싱 기술 선
텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다.
2024.03.15by 배종인 기자
TI, 급증하는 메모리 대역·스피드 대응…한계 뛰어넘는 전력 밀도 달성 지원
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 빠르게 증가하고 있는 메모리 대역과 스피드 트렌드에 대응하기 위해 전력 밀도에서 특장점을 가진 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 마련했다.
2024.03.05by 성유창 기자
TI, 업계 최초 차량용 단일 칩 레이더 센서·SW 프로그래밍 가능 드라이버 칩 공개
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 위성 아키텍처용으로 설계된 업계 최초의 단일 칩 레이더 센서와 고집적, 소프트웨어 프로그래밍 가능 드라이버 칩 2종을 발표했다.
2024.01.23by 성유창 기자