TI, ‘초초초초초초초초소형’ MCU 출시…의료·웨어러블·이어버드 최적화
최근 제품 개발자 및 엔지니어들의 고민은 작아지는 제품 폼펙터에 더해 보드 면적까지 줄어드는데다가 구현해야 할 기능들은 많아지면서 매년 신모델 개발에 골머리를 앓고 있다. 이에 TI가 전세계에서 가장 작은 초소형 MCU 칩을 선보이며 사이즈 문제를 고민하는 개발자들에게..
2025.03.13by 권신혁 기자
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TI, 우주 등급 200V GaN FET 게이트 드라이버 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 유형의 우주 항공 임무에서 전력 시스템의 효율성을 향상..
2025.02.25by 명세환 기자
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[권신혁의 혁신포커스] 저조한 SiC 반도체, 재생에너지·AI 데이터센터서 주목
전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 공급 및 투자가 맞물리면서 SiC 밸류체인 기업들의 실적 저조가 눈에 띄고 있다. 다만 재생에너지·AI 데이터센터향 전력반도체 시장을 개척한다면 수요의 다운 사이클 없는 순환 사이클 시장이 될 수 있어 가시적인 실적 상승이 본..
2025.02.10by 권신혁 기자
TI, “에지 AI 내장 센서로 기존 3가지 칩 대체 개발비 줄이고 성능은 향상”
텍사스 인스트루먼트(TI)가 에지 AI를 내장한 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 출시하며, 안전벨트 알림 시스템, 어린이 탑승 감지 및 침입 감지와 같은 기능을 지원해 더 안전한 주행 환경을 제공한다고 밝혔다. 또한 TI의 차세대 오디오 DSP 코어..
2025.01.17by 배종인 기자
TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모..
2024.11.21by 배종인 기자
TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체 제조 역량을 4배로 강화했다.
2024.10.25by 배종인 기자