UNIST 석상일·최경진 교수팀과 KAUST 공동연구팀이 일반 대기 환경에서도 고효율 페로브스카이트·실리콘 탠덤 태양전지를 제작할 수 있는 계면 코팅 기술을 개발했다. 연구팀은 기존 SAM 계면 물질에 GDMA와 AG를 더한 3성분 코팅층을 적용해 대기 중 제작 전지에..
2026.06.11by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS)과 중국과학원 금속연구소(IMR)가 중국 선양에 공동연구실(Joint-Lab)을 출범하고 미래 전략소재 분야 공동연구를 본격화한다. 양 기관은 연구자·학생 교류와 공동연구 과제 발굴, 국제 공동연구 참여를 추진할 계획이다. 공동 심포지엄에서는 반..
2026.06.10by 명세환 기자
SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 365억5,000만 달러로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 1% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 규모다. AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 생산능력 확대로 이어지면서 장비 ..
2026.06.08by 명세환 기자
SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발을 추진한다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발과 공급 협력을 강화하고, 반도체 설계·제조 과정에 AI 기술을 적용하는 협력도 확대한다. 이번 파트너십은 HBM 중심의 공급 협력을 AI ..
2026.06.08by 배종인 기자
AMD가 최근 공식 블로그를 통해 AI 시스템이 에이전틱 AI 기반으로 진화함에 따라 CPU의 중요성이 높아지고 있다고 밝혔다.
2026.06.08by 배종인 기자
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최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack..
2026.06.04by 배종인 기자
인텔이 휴대용 게이밍 시스템을 겨냥한 ‘인텔 아크(Intel Arc) G-시리즈’ 프로세서를 발표했다. 해당 제품군은 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크) 아키텍처를 기반으로 설계됐으며, 윈도 11 환경에서 작동하는 G3 및 G3 익스트림 모델로 구성된다...
2026.05.29by 배종인 기자
AMD가 비나이 아와스티(Vinay Awasthi)를 아시아태평양 및 일본 지역 영업 총괄 수석부사장으로 선임했다. 아와스티 부사장은 해당 지역의 영업 전략 수립과 실행을 맡고, 주요 고객 및 파트너 협력 강화를 담당한다.
2026.05.29by 배종인 기자
프라임마스가 AI 데이터센터의 메모리 용량 한계를 겨냥한 CXL 기반 메모리 확장 솔루션 ‘JBOM’을 올해 하반기부터 양산한다. 회사는 마이크론과 공급 협력을 추진하고, 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션을 공동 개발하고 있다. AI 모델 대형화로 GPU 성능뿐..
2026.05.28by 배종인 기자
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