한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP와 아이멕(imec)은 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 지난 10일 벨기에 루벤 아이멕 본사에서 체결했다고 1..
인공지능 키워드가 올해 CES를 수놓는다. AI 시대가 본격 개화하며 글로벌 기업과 빅테크 기업들이 제각기 AI 키워드로 제품을 선전하고 있다. SK하이닉스도 최대 전자·가전 전시회 CES 2024에서 AI 발전의 원동력이 되는 메모리반도체를 내세우며 ‘토털 AI 메모..
AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위..