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인피니언 테크놀로지스가 6월 23일 AWS와 협력해 자동차용 MCU를 클라우드에서 평가하는 가상 플랫폼을 공개했다. AWS 오픈소스 ‘버추얼 엔지니어링 워크벤치’ 기반으로, 물리 하드웨어 없이 브라우저에서 평가 주기를 수주에서 수분으로 단축한다. 퀵·엑스퍼트 두 모드와..
2026.06.23by 배종인 기자
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인피니언이 최근 ‘전력 및 센서 선택 가이드 2026’을 무료 배포하며, 전력 반도체와 센싱 기술이 탈탄소화, 디지털화, 인공지능(AI), 자율주행, 로봇, 스마트홈 확산의 핵심 기반으로 부상하고 있는 가운데 적합한 반도체 선택 기준을 제시했다.
2026.06.23by 배종인 기자
네덜란드 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억 8천만 달러 규모 시리즈 D를 마감하며 기업가치 16억 달러를 평가받았다. 피델리티가 주도하고 카타르투자청(QIA)이 신규 합류한 이번 라운드는 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모다. 니어필드는 Hig..
2026.06.23by 배종인 기자
삼성전자가 9세대 V낸드를 기반으로 JEDEC 최신 규격인 UFS 5.0을 업계 최초로 개발했다고 6월 23일 밝혔다. 순차 읽기 10.8GB/s·쓰기 9.5GB/s로 전작 대비 성능을 2배 이상 높였고, 클락 게이팅·멀티 전압 기술로 전력 효율을 40% 이상 개선했다..
2026.06.23by 배종인 기자
스트라타시스가 오는 7월 15일 서울 판교에서 ‘3D프린팅 포럼 2026’을 개최한다. 2023년·2025년에 이어 세 번째로 열리는 이번 행사는 적층 제조가 시제품 제작을 넘어 최종 부품 양산으로 역할을 넓히는 흐름을 조명한다. 항공우주·국방·자동차·전자 등 산업별 ..
2026.06.23by 명세환 기자
우리그룹 계열사 우리이앤엘하루틴이 북미 대형 IT 기업의 차세대 AI 노트북에 초박형 미니LED 백라이트를 올 상반기부터 월 1만5,000개 규모로 양산 공급한다. 수천 개의 LED 칩을 로컬 디밍으로 분할 구동해 최대 2,000nit 휘도와 OLED급 색재현율·소비전..
2026.06.22by 명세환 기자
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 나문경 박사 연구팀이 충남대, 호리바에스텍코리아와 공동으로 SiC 전력반도체 ‘킬러 결함’의 내부 구조와 발생 원리를 규명하며, 전력반도체 제조 과정에서 발생하는 결함의 원인을 분석해 향후 고품질 생산 기술 개발에 활용될 것..
2026.06.22by 배종인 기자
울산과학기술원(UNIST) 연구진이 6G와 위성통신 환경에서 전력 소모를 줄일 수 있는 반도체 소자를 개발했다. 고주파 통신과 신호 연산을 동시에 수행할 수 있는 구조로, 통신 칩 설계 효율 개선 가능성이 제시됐다.
2026.06.22by 배종인 기자
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안리쓰코퍼레이션이 퀄컴과 협력해 5G NR(뉴 라디오) Rel-17 기반 업링크 데이터 압축 기술 검증을 완료했다. 데이터 전송 효율을 높이는 기술로, 5G 단독 운용(SA) 환경에서 성능 개선 가능성이 제시된다.
2026.06.22by 배종인 기자
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“실시간 액추에이션 루프가 차세대 모빌리티·로보틱스 핵심”
