과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술..
2026.07.08by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 몰렉스로부터 8년 연속 아태지역 유통기업상을 수상했다. 2025년 고객 증가, 재고 효율화, 안정적 서비스 제공 등의 성과가 인정된 결과로, 현재 180,000종 이상의 몰렉스 제품을 공급하고 있으며 이 중 35,000종 이상은 당일 선적이 가능하..
2026.07.08by 명세환 기자
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e4ds news는 오는 7월21일 e4ds EEWebinar를 통해 ‘왜 지금 CPO인가? 데이터센터 광학 인터커넥트의 미래’를 주제로 웨비나를 개최한다. 이번 웨비나 발표를 맡은 임승찬 고문은 이번 웨비나에서 AI 시대 데이터센터가 직면한 기술적 한계와 차세대 광 ..
2026.07.08by 배종인 기자
지난 7월7일 e4ds eeWebinar에서 김이규 다보 코퍼레이션 연구위원은 ‘고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 솔루션’을 주제로 발표했다. 김이규 연구위원은 이번 발표를 통해 산업용 드라이브가 더 이상 단순한 모터 구동 장치가 아니라 에너지 절감, 디지털화,..
2026.07.08by 배종인 기자
IBM이 z17과 LinuxONE 5의 소형 폼팩터 구성을 8월 12일 출시한다. 단일 프레임과 랙 마운트 형태로 제공되는 신규 구성은 최대 82개 코어와 18TB 메모리를 지원하며, z16 대비 코어당 최대 10% 높은 처리량을 제공한다. Telum II 프로세서와 ..
2026.07.08by 명세환 기자
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퓨리오사AI가 글로벌 데이터센터 운영사 Equinix와 손잡고 포르투갈 리스본에 RNGD 추론 서버를 구축한다. 자체 개발한 TCP 아키텍처 기반 NPU인 RNGD는 HBM 기반으로 올해 초 양산했으며, 공랭식 운용으로 추가 냉각 인프라 없이 운영 가능하고 GPU 대비..
2026.07.08by 배종인 기자
삼성전자가 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’의 양산을 시작했다. 9세대 V낸드와 4나노 공정 컨트롤러를 탑재해 전작 대비 읽기·쓰기 속도를 2배 향상시키고 전력 효율을 1.8배 개선했으며, LLM 40GB 모델을 1.4초에 전송할 수 있다. D2C 액..
2026.07.08by 배종인 기자
마이크 피에노비(Mike Pienovi) 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments, TI) 고성능 프로세서 부문 총괄사장과 스네하 나르나카지(Sneha Narnakaje) TI 자동차 레이더 센서 비즈니스 매니저가 최근 ADAS 기능을 갖춘 자동차를 직접 시..
2026.07.07by 배종인 기자
ETRI가 주도한 출연연 오픈소스 협의체가 2022년 8개 기관 출범 이후 올해부터 전체 출연연으로 확대된다. AI·반도체·국방 등 국가 전략 분야로 오픈소스가 확산되면서 라이선스 분쟁, 보안 취약점, AI 학습데이터 저작권 문제 등 복합 리스크에 공동 대응하기 위한 ..
2026.07.07by 배종인 기자
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“실시간 액추에이션 루프가 차세대 모빌리티·로보틱스 핵심”
