임춘택 광주과학기술원 교수
2023.01.~ 광주과학기술원 전기전자컴퓨터공학과 교수클라우드 서버용 AI 반도체는 칩의 스케일이 커지는 한편, 다양한 산업 수요에 맞춘 경량화 모델과 전용 칩 개발의 방향으로 개발 진행 중에 있다. 한편에서는 HBM-PIM 및 뉴로모픽 칩과 같은 낮은 전력과 빠른 연산을 지원하는 AI반도체도 등장하고 있어, 최근 관련 동향과 방향성을 살펴본다.
황태호 한국전자기술연구원 본부장
반도체디스플레이본부, 본부장(2022.9월~)SiC 기반 전력반도체 소자의 국내외 연구·기술 개발 현황
• SiC 기반 전력반도체 소자 기술 현황
• SiC 기반 집적회로 기술 개발 현황
- SiC 전력반도체의 시장 동향
• SiC 전력반도체 시장 동향 및 예측
• Application 분야(xEV & charging infra. 등)에 따른 SiC 시장 현황
한국전기연구원 김형우 센터장
현재 KERI 첨단반도체연구센터 센터장 재직인공지능(AI) 애플리케이션의 급속한 발전으로 데이터 센터의 에너지 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 그리드로부터 AI 프로세스인 GPU, TPU까지의 에너지 흐름을 관리하고 그 효율성을 높이는데 집중해야 하고, 전력 공급 네트워크 손실을 크게 줄이는 혁신적이고 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 구현할 필요가 있습니다. Si, SiC 및 GaN 를 비롯한 인피니언의 혁신적인 전력 반도체 포트폴리오를 통해 AI 데이터 센터가 효율적으로 운영되도록 보장하며 탑 오브 더 랙 스위치, 전원 공급 장치, 배터리 백업 장치, DC-DC 네트워킹 및 컴퓨팅(예: 48V 중간 버스 컨버터, 전원 모듈 및 개별 솔루션), 보호 등의 애플리케이션에서 최고의 효율성, 전력밀도 및 견고성을 달성합니다.
Infineon 김용진 상무
인피니언코리아 기술지원TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기에 대해 발표합니다.
Texas Instruments 김승목 차장
오토모티브팀 Analog FAEGaN 관련 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향에 대해 발표합니다.
한국전자통신연구원 이형석 책임연구원
국내 최초의 수직형 질화갈륨 전력반도체 개발의 기술 총괄 담당WBG 고전력 반도체의 정확한 수명 예측을 위한 다이나믹 신뢰성 테스트 솔류션을 소개 합니다. 아울러 SiC 와 GaN 소재 고전력 반도체를 최신 산업 표준에 따라 테스트 하는 실용적인 정보와 인사이트를 드릴 예정입니다.
성웅용 NI-Emerson T&M 이사
Emerson 이사온디바이스 AI 기술 트렌드 및 미래 전망에 대해 발표합니다.
김경기 대구대 교수
반도체공학회 부회장STM32 MCU와 MPU 디바이스와 같이 메모리나 컴퓨팅 파워에 대한 제약사항이 있는 소형 임베디드 플랫폼에서도 딥러닝 알고리즘을 포함한 Machine Learning 알고리즘들을 On-device기반으로 프로세싱 가능하도록 지원하는 ST의 On-device AI구현을 위한 소프트웨어 플랫폼인 ST Edge AI Solutions에 대해서 소개합니다.
STMicroelectronics 문현수 과장
Senior Field Application Engineer온디바이스 AI는 데이터를 클라우드로 전송하지 않고, 기기 자체에서 AI 모델을 실행하여 실시간 응답성과 개인정보 보호를 동시에 제공하는 혁신적인 접근 방식입니다. 이번 발표에서는 온디바이스 AI의 주요 트렌드와 함께, 이러한 기술을 구현하기 위해 필요한 인공지능 모델 최적화 기법들을 중점적으로 소개합니다.
조석영 노타AI 매니저
온디바이스 AI 개발, 막대한 비용과 복잡한 환경 구축이 먼저 떠오르시나요? 고가의 솔루션, 어려운 설정, 긴 환경 셋업 시간은 더 이상 필수가 아닙니다. 이번 세션에서는 개발 환경 구축에 드는 비용과 시간을 획기적으로 줄이면서도, 강력한 성능과 작은 코드 사이즈를 모두 갖춘 온디바이스 AI 솔루션을 소개합니다. 직관적인 인터페이스를 통해 AI 모델을 손쉽게 설계하고, 고성능 컴파일러를 활용해 리소스 제약 환경에서도 빠르게 실행되는 코드를 만들어내는 전체 개발 흐름을 소개합니다. 복잡하지 않지만 강력한, 새로운 온디바이스 AI 개발의 길을 제시합니다.
MDS테크 박태준 대리
2023 ~ MDS Tech T32, Arm기술지원온디바이스 AI는 데이터를 클라우드로 전송하지 않고, 기기 자체에서 AI 모델을 실행하여 실시간 응답성과 개인정보 보호를 동시에 제공하는 혁신적인 접근 방식입니다. 이번 발표에서는 온디바이스 AI의 주요 트렌드와 함께, 이러한 기술을 구현하기 위해 필요한 인공지능 모델 최적화 기법들을 중점적으로 소개합니다.
최홍섭 마음AI 대표이사
서울대학교 행정대학원 석사본 세션에서는 Vector의 SW Factory가 제공하는 자동화된 Workflow, 그리고 이를 통해 실현되는 지속적 통합(CI)과 지속적 배포(CD) 환경을 중심으로, SDV 시대의 개발 조직이 어떻게 DevOps 문화를 내재화하고 경쟁력을 확보할 수 있는지를 소개합니다.
Vector korea 오준형 임베디드 사업부 필드 애플리케이션 엔지니어
Vector Korea PE(Product Expert)자동차 전장 아키텍처의 통합화로 인해 HW와 SW의 개발, 관리, 유지보수 등 개발환경의 패러다임 변화도 요구받고 있습니다. 검증되고 유연하며 빠른 개발주기로 SDV 목표를 성공시킬 수 있도록 QNX 가 함께할 것입니다.
QNX 류민희 차장
Field Application Engineer5G-V2X가 제공하는 초저지연과 대용량 전송으로 V2X 통신이 기존 센서들, 카메라, 라이다, 레이다를 상호 보완하면서 중장거리, 악천후 통신과 음영지역을 커버하면서 통신의 장점인 정보를 교환하여 주변 차량과 인프라를 능동적인 자율 주행 서비스를 가능하게 하는 advanced 차량용 센서로 진화되었습니다. 그리고 5G-V2X는 Level 4 이상의 자율 주행을 가능하게 합니다.
Ettifos 김호준 대표이사
에티포스 대표이사차세대 오토모티브 시스템은 ADAS, 인포테인먼트을 위한 고속 통신 적용 및 전기차를 위한 안정적 전력 시스템 설계가 필수입니다. 본 세션은 Tektronix 솔루션으로 Automotive Ethernet, SerDes 등 고속 인터페이스와 차량용 전력 관리 과제를 실제 사례로 분석, 엔지니어 분들에게 차량용 통합 측정 및 검증 전략과 실질적 인사이트를 제공합니다.
박영준 텍트로닉스 상무
Tektronix Application Engineer ManagerSDV차량내에서의 video signal 구성 및 전송에서 GMSL 이 가지는 기술적인 특징과 장점을 이해하고, 실제 구성 가능한 GMSL SERDES link 구성 예를 통해SDV video architecture를 살펴본다.
ADI 손성호 이사
LG 전자 – notebook/tablet/smartphone HW 개발