도시바, 64레이어 3D플래시 메모리 이용한 NVMe 클라이언트 SSD 출시

기사입력 2017.08.04 14:53

도시바 메모리 코퍼레이션이 64레이어 3D 플래시 메모리를 이용한 단일 패키지 NVMe 클라이언트 SSD를 출시했다

메모리 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 오늘 자사의 최첨단 64레이어 3중셀(3-bit-per-cell) (TLC) BiCS 플래시와 BGA(ball grid array) 패키지 컨트롤러를 통합한 단일 패키지 NVM Express(NVMeTM) 클라이언트 SSD의 새로운 제품군인 BG3 시리즈의 출시를 발표했다. 도시바 메모리 코퍼레이션은 오늘 PC OEM 고객들에 대한 샘플 출하를 한정 수량으로 시작했으며, 올해 4분기부터 출하량을 점차 늘릴 예정이다.

새로운 BG3 시리즈 SSD는 PCI EXPRESS (PCIe) Gen3 x 2레인과 NVMe 개정 1.2.1 아키텍처의 기능을 활용한 것이다. BG3 시리즈 SSD는 또한 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB)의 기능을 장착하여 전력과 공간을 절약하고 고성능과 저전력 소모 간의 균형을 달성해야 하는 소형 장치 개발자를 지원함으로써 DRAM을 대신할 호스트 메모리를 사용한다. 또한, SLC 캐시 기능, 향상된 플래시 관리 및 플래시 메모리 성능 등의 결합된 장점들은 순차 읽기의 경우 최대 1520MB/s, 순차 쓰기의 경우 최대 840MB/s까지의 성능을 제공한다.

새로운 BG3 시리즈는 128GB, 256GB 및 512GB 등 3가지 저장용량으로 제공될 예정이다. 각 저장용량은 업계에서 가장 작은 등급의 SSD 폼 팩터, 표면실장 16mm x 20mm x 1.5mm 단일 패키지 M.2 1620 및 탈착식 M.2 2230 모듈과 일치한다. BG3 시리즈는 1.35mm 두께의 M.2 1620-S2에 부합하는 128GB 및 256GB 단일 패키지 모델과 1.5mm 두께의 M.2 1620-S3에 부합하는 512GB 단일 패키지 모델로 이전 세대 제품들보다 크기가 더 작다. 이는 얇은 모바일 PC 및 태블릿을 비롯한 고급 모바일 및 내장형 장치를 위한 새로운 디자인 개발 촉진에 기여할 것이다. 또한, BG3 SSD는 소형 크기와 저전력 소비로 데이터 센터 내 전력 및 공간절약형 서버 부트 스토리지에 적용 가능하다.

보안 요구사항은 TCG Opal 버전 2.01을 지원하는 자체 암호화 드라이브(self-encrypting drive, SED) 모델을 제공함으로써 해결된다.

#반도체 #도시바

김자영 기자

기사 전체보기

댓글
Facebook

관련뉴스

D램에서 낸드로 방향 선회한 중국, 한국 3D낸드 잡힐까

반도체 시장의 호황이 이어지는 가운데 IT분야 시장조사기관인 가트너는 14일 보고서에서 “D램과 낸드 플래시 메모리 가격인상과 생산량 증가로 시장 성장세는 내년까지 이어질 것”이라고 밝혔다. IHS 마킷 수석연구원 렌 젤리넥(Len Jelinek)은 “IT기기의 대용량화로 기기에 탑재되는 메모리 반도체 량이 늘고 있어 메모리 반도체 시장 성장률은 올해 30.3%에 달할 것”이라고 전망했다. 시스템 반도체 시장도 전년대비 10.5% 성장할 것으로 예상하고 마이크로컨트롤유닛(MCU)의 경우 자율주행차의 성장으로 6.7%의 성장세를 보일 것이라고 내다봤다. 전체 메모리 시장은 2018년까지 성장세를 보인 후 2019년부터는 중국 정부의 반도체 산업 정책 등의 변수로 주춤할 것이라고 예측했다. 미래에셋대우 도현우 애널리스트는 2017년 반도체 장비 시장도 작년 성장에 이어 올해도 지속될 것으로 D램, 파운드리, 후공정이 주도해 전체적으로 6% 성장할 것이라고 예상했다. D램 장비 시장은 작년 23%로 투자가 감소했으나 올해는 15% 투자가 늘어나고 메모리 시장의 영향으로 특히 하반기에 집중적으로 투자가 이어진다는 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 18나노 D램의 생상량을 늘리고 17나노 D램에 투자하면서 장비의 수요 증가를 예측했다. 낸드 장비 시장은 지난해에 비해 4~5% 감소할 것으로 봤다. 2016년에 삼성전자, 도시바, 마이크론 등의 신규 캐파 투자가 집중됐기 때문이다. 특히 삼성전자는 지난해 평택 공장에 3D 낸드플래시에 투자가 많았다. 올해 상반기에 64단 3D 낸드를 양산할 계획이다. SK하이닉스는 올해 이천 공장 2층에서 M14 3D 낸드플래시를 준비한다. 하반기에는 72단 3D 낸드를 양산할 예정이다.

2017-05-01 오전 6:36:40by 김지혜 기자
웨스턴디지털, 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술 개발해

웨스턴디지털은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다. 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와 공동 개발한 BiCS4는 256Gb(기가비트) 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1Tb(테라비트) 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며, OEM 고객 대상 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년 중 돌입할 예정이다.

2017-06-29 오후 1:57:28by 신윤오 기자
도시바, TSV 기술 적용한 3D플래시 메모리 개발

도시바 메모리 코퍼레이션이 세계 최초로 TSV기술을 적용한 3D플래시 메모리를 개발했다 도시바 메모리 코퍼레이션이 셀당 3비트를 저장하는 3중셀(TLC) 기술이 채용된 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 적용하여 BiCS FLASH 3D플래시 메모리를 개발했다고 발표했다.

2017-07-13 오후 3:12:29by 신윤오 기자