ST Discoveryday
반도체
  • 차세대 웨어러블 디바이스, 그래핀으로 만들어진다

    2020.08.13by 이수민 기자

    그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높..

  • 실시간 HW 보안 달성하려면? FPGA 기반 솔루션 필요

    2020.08.13by 이수민 기자

    커넥티드 디바이스 확산 속도가 빨라지면서 개발자는 이제 자신의 하드웨어 플랫폼이 사이버 위협과 IP 도용으로부터 안전하게 보호된다는 것을 입증할 필요가 있다. 이에 래티스 반도체가 NIST 호환 실시간 동적 PFR 소프트웨어 솔루션인 '센트리 솔루션 스택'과 래티스의 ..

  • 12인치 웨이퍼 기반 소부장 테스트베드, 성과 나오나

    2020.08.13by 이수민 기자

    과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022..

  • 텔레다인, 3D 감지용 ToF CMOS 이미지 센서 발표

    2020.08.12by 강정규 기자

    텔레다인 e2v가 3D 감지 및 거리 측정용 ToF CMOS 이미지 센서로 Hydra3D를 발표했다. 10μm 3탭 픽셀이 특징인 새로운 센서는 텔레다인 e2v의 독자적인 CMOS 기술로 설계됐다. 생산은 이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 타워 세미컨덕터가 담당한다...

  • ST, 산업용 모니터링 AI 장치 SW 기능 팩 무료 배포

    2020.08.12by 이수민 기자

    ST가 산업용 상태 모니터링을 위한 지능형 에지 장치를 구현·훈련·구축하는 STM32 SW 기능 팩을 무료로 출시했다. FP-AI-NANOEDG1 SW 팩은 센서 데이터를 캡처 및 통합하고, 카테시암의 나노엣지 라이브러리를 실행하는 데 필요한 모든 드라이버와 미들웨어,..

  • 텔릿의 산업용 5G 데이터 카드, 글로벌 인증 다수 획득

    2020.08.12by 이수민 기자

    텔릿이 자사의 산업용 LTE-A/5G 데이터 카드인 FN980 시리즈가 FCC, PTCRB, RED, GCF, JRL, JTBL, KC 인증을 통과했다고 밝혔다. 이번 글로벌 인증 다수 획득으로 FN980 시리즈를 사용하는 OEM, 시스템 통합업체, 최종 사용자의 디바..

  • 맥심, USB 타입-C 고속 고전력 충전 솔루션 2종 공개

    2020.08.12by 강정규 기자

    휴대용 기기에 5G 네트워크 연결, 4K 비디오 등 신기술이 추가되면서 많은 제품이 단일 셀에서 2개의 직렬 셀 아키텍처로 전환되고 있다. 이에 따라 USB 타입-C PD 및 25W 이상 고전력 충전에 대한 수요가 높아지고 있다. 이에 맥심이 USB 타입-C PD 솔루..

  • 인피니언, 전기차 트랙션 인버터용 전력 모듈 발표

    2020.08.11by 명세환 기자

    인피니언 테크놀로지스가 80kW~100kW 전력 등급의 전기차 트랙션 인버터용 IGBT 전력 모듈로 HybridPACK DC6i를 출시한다고 밝혔다. 신제품은 6팩 모듈로, 하이브리드 및 소형 배터리 전기차에 최적화되었다.

  • STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지 수상자 인터뷰 [3/3] "새로운 걸 배우고 공유할 수 있던 시간"

    2020.08.10by 이수민 기자

    자신만의 애플리케이션을 STM32MP1 MPU가 탑재된 개발 보드로 개발하는 'STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지' 대회가 성황리에 끝이 났다. 최종 순위에 이름을 올린 김정수, 배상구 엔지니어에게 대회를 통해 얻을 수 있었던 것들에 관해 물었다.

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