e4ds news

▲다양한 접지 도메인을 연결하는 ±80V 접지 레벨 트랜스레이터 TI ±80V 접지 레벨 트랜스레이터, DC 접지 오프셋·AC 잡음 제거 4채널 4㎟·1채널 2.25㎟ 초소형 패키지, 2..

2025.08.05by 배종인 기자

Dynamic Z-Track™ 알고리즘 적용 새로운 배터리 게이지 정밀한 배터리 모니터링 지원 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 Dynamic Z-Track™ 알고리즘이 적용된 새로운 ..

2025.07.30by 배종인 기자

▲‘2025 e4ds Tech Day’가 9월9일 화요일 서울 강남구 ST센터에서 개최된다. ST·TI·인피니언·벡터·QNX·MDS테크·텍트로..

2025.07.25by 배종인 기자

AMR 기술 현재·미래 조망, TI의 대표 제품 소개 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)와 손잡고 산업 자동화 비전을 제시했다. 마우저..

2025.07.24by 배종인 기자

▲반도체 기술은 단순한 기능 개선을 넘어 자동 긴급 제동, 충돌 모니터링, 차선 유지 보조, 주차 지원 등 다양한 ADAS 기능을 구현하게 하며, 완전한 자율주행으로 향하는 여정에서 핵심적 역할을 수행한다.(사진 : TI) 반도체 차 한 ..

2025.07.23by 배종인 기자

▲스테판 브루더 텍사스 인스트루먼트 유럽사장(가운데)이 하우케스타스 폭스바겐 AG IT 이사회 멤버(좌측)와 베른트 질케 그룹 구매 본부총괄(우측)로부터 폭스바겐 그룹 어워드 2025에서 ‘운영우수상’을 수상하고 있다. ..

2025.07.17by 배종인 기자

▲LiDAR 기반 포인트 클라우드 그래픽(자료 : TI) 단일 헤드로도 360도 전방위 스캐닝 가능, 사각지대 없이 주변 감시 액티브 서스펜션·스티어링 보조·ACC 까지 통합 안전·편의 동시 만족 ..

2025.07.11by 배종인 기자

“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세” TI MSPM0C1104, 차세대 소형 전자기기 핵심 주목 최신 전자제품 작지만 강력한 기능·높은 효율성 요구 반도체 업계 초소형 패키징·..

2025.06.24by 배종인 기자

“BAW 클록, 기술적 우위로 스마트한 자율주행 연다” 압전 변환 기술, 패키지 내 직접 통합 55% 공간절감 효과 군사 표준 가혹 조건 높은 신뢰성, 차량 센서 정확도 보장 [편집자주]현대 자동차는 점차 단순 이동 수단..

2025.06.10by 배종인 기자

데이터센터 랙 크기·무게 증가 최소화, 높은 에너지 효율 보장 AI 기술의 발전과 함께 데이터센터의 전력 수요가 급격히 증가하는 가운데, 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 엔비디아와 AI 데이터센터 전..

2025.05.27by 배종인 기자