어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시

인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부터 HBM(고대역폭메모리), 하이브리드 본딩, 공동광학패키징(CPO)까지 아우르는 통합 포트폴리오를 앞세워 차세대 AI 반도체의 성능·전력 효율·생산성 향상을 지원하겠다는 전략을 제시했다.