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LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자

LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익 1조원 규모의 핵심 성장축으로 키우겠다는 전략을 제시했다.

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기술기고문

ADI, “산업용 로봇 ‘지능형 작업자’ 진화”

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MPS, “전동화 시대 모터 경쟁력 BLDC 중심 고효율·지능형·통합 설계로 결정”

Microchip Technology Inc.

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