뉴스 픽11.13 오전 업데이트
- 딥엑스, 2026 특허기술상 홍대용상 수상…AI 반도체 원천기술 인정
- ST, STM32용 엣지 AI 개발 툴 4종 추가
- 지멘스, 자동화 컴포넌트 모델 추출 솔루션으로 NVH 테스트 시간 93% 단축
- 온세미, 4세대 SiC 플랫폼 엘리트SiC M4 공개…전력 손실 35% 절감
- 호프만에이전시코리아, GEO 솔루션 ‘GEDI™’ 공식 론칭
- [기술기고]디지키, “AI의 가치는 전문가가 더 가치 있는 일에 집중하도록 돕는 것”
- EVG, 첨단 패키징 기술로 양자 컴퓨팅 큐비트 확장 지원
- AMD 에픽, 구글 클라우드 TPU 8tx 호스트 CPU로 탑재
- 딥엑스 DX-M2, CES 2027 AI 부문 혁신상 수상
- 구글 클라우드, TPU 8tx·TPU 8i 맥스 공개…8세대 TPU 포트폴리오 완성
- ST, DSP·엣지 AI 지원 산업용 STM32H7P MCU 출시
- 인피니언, RISC-V 기반 차량용 MCU 플랫폼 AURIX RC1 공개








































































