2026년 03월 19일(목)
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삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

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삼성전자, “AI 전환 가속 DS·DX 양축 미래 성장동력 강화”

엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화

삼성전자, 엔비디아 GTC서 차세대 HBM4E 공개…AI 메모리 ‘토털 솔루션’ 경쟁력 부각

“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”

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“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”

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태양광·ESS 시장을 겨냥한 모놀리식 양방향 스위치의 진화

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인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개

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NICE디앤알·한국R사용자회, 데이터·AI 기반 문서 자동화 맞손

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SK하이닉스 “AI 시대 제조 혁신의 해법은 자율형 팹”

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ADI, 센서·연결성·전원 솔루션으로 로보틱스 시장 정조준

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로크웰, “제조업의 미래는 사람의 전문성과 AI의 지능이 결합 된 자율형 공장”

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사람·로봇 공존하는 공장, 센서 기술 핵심 인프라 부상

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“피지컬 AI ‘휴머노이드 경쟁’·‘산업자동화’ 두 축으로 성장”

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“스마트 팩토리, 자율성·지능 결합 ‘사람 중심의 공장’ 변모”

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“에이전틱 AI 시대, 디지털 회복 탄력성이 경쟁력”

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TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다

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모바일 및 IoT 기기의 생명 연장, 과도 응답 개선이 배터리 타임에 미치는 영향

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“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

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“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

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“반도체, 자동차 ‘움직이는 컴퓨팅 플랫폼’으로 진화 핵심”

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USMCA 공동 검토 앞두고 자동차·부품 업계 ‘원산지 규정’ 촉각

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“2026년 글로벌 자동차 산업, ‘전환의 시험대’”

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“EV 충전 인프라 엔드투엔드 테스트 역량이 경쟁력 좌우”

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“NG eCall 통합검증, 통신·위치·IMS·PSAP를 하나의 플랫폼에서 해결”

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엔비디아, ‘피지컬 AI’로 현실 세계 지능화 가속

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“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”

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“‘피지컬 AI’ 산업 현장 적용, 경험 자산·AI·로봇 기술 결합이 관건”

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“휴머노이드, 핵심은 모터 제어와 전력 효율”

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[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

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엔비디아, ‘피지컬 AI’로 현실 세계 지능화 가속

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“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”

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“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”

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엔비디아, “피지컬 AI 시대 본격 개막 자율주행·로봇·산업 전반 확산”

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“‘피지컬 AI’ 산업 현장 적용, 경험 자산·AI·로봇 기술 결합이 관건”

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무라타 SAW/LC 디바이스 샘플 제공 이벤트
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[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다

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EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”

뉴스 픽

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“모터 제어에 가장 적절한 수준” PSOC™ Control C3, 전력 제어 시장의 실용 해답 제시

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AI 데이터센터 네트워크 챌린지 ‘KAI 데이터센터 빌더’로 해결

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ADI Trinamic 모터 제어 기술: 효율성과 정밀도의 균형

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[KES2024]관악아날로그, “자체 아날로그 IP 기반 산업·車 SoC 시장 적극 공략”

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[SEDEX 2024]텍트로닉스, 휴대·편의성 갖추고도 높은 성능…고속 통신도 문제없이 계측

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인터뷰
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[Special Report] 로봇 설계 ‘물리적 SOC’ 한계 넘다: 다보 조용규 전무가 밝히는 인피니언의 로보틱스 시스템 철학

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[Deep Dive] MCU, ‘제어’의 껍질을 벗고 ‘지능’을 입다 : 엣지 AI 플랫폼으로의 대전환

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김재영 퀄리타스 반도체 상무이사, “퀄리타스가 선택한 초고속 인터커넥트 신뢰성의 기준, 안리쓰 ShockLine™ VNA ‘MS46524B’”

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노태문 삼성전자 사장, “‘갤럭시 S26’ 모바일 에이전틱 AI 시대 여는 출발점”

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정구환 대표 “테스트 개발은 AI로, 운영은 데이터로”… NI Days의 핵심 키워드!

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MPS, “‘MPM3695 패밀리’ 고전류·저전압 전원 설계 수요 충족”

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ADI, “’ADALM2000’ LC 발진기 공진 특성 눈으로 확인”

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김선민 MPS 기술지원 이사, “태양광·풍력·ESS 확산의 시대, 전류 센서 핵심 요소 급부상”

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MPS, “고전류·저전압 FPGA·ASIC 전원 설계, 다상 컨버터 해법 급부상”

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디지키, “초연결시대 임베디드 개발 법·기술·운영 전반 아우르는 보안 내재화 必”

ADI
CREAFORM
Infineon
keti
Keysight
Microchip Technology Inc.
MouserElectronics
NI
ROHM
STMicroelectronics
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