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권신혁의 혁신포커스

전체기사 130건

하드웨어-인공지능 간극, AI 최적화 기업 몸값↑

2024.07.26by 권신혁 기자

국내외·중소·IDM·팹리스 가릴 것 없이 반도체 기업들이 AI 솔루션 업체들에 러브콜을 보내면서 인수합병·파트너십 등 융합 협력 생태계가 강화되고 있다.
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AI 인프라, ‘전력 효율’ 관건...韓 반도체 ‘그린에너지’ 자급 빨간불

2024.07.26by 권신혁 기자

생성형 AI가 촉발한 AI 인프라 확충 추세로 인해 GPU, AI 가속기, 고용량 SSD와 HBM 등의 수요가 높아지고 있다. 많은 연산량으로 전력소모가 높은 AI 서버가 급격히 증가하면서 데이터센터 운용비용 절감과 RE100 이행에 대한 압박이 높아지면서 저전력·그린..
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국내 주요 EMC 연구실 탐구...4랩 4색 특성 확연

2024.07.18by 권신혁 기자

모든 전자제품의 주요 기반 기술로 EMI/EMC가 필수이며, 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하면서 EMI/EMC 필요성은 더욱 부각되고 있는 실정이다.
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“모바일 PCB 면적↓ 덩달아 EMI↑”...컨포멀 실드 1석 2조 효과

2024.07.17by 권신혁 기자

첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.
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전자파 차폐·흡수 소재, ‘밀리미터파 대응 新기술 대세’

2024.07.04by 권신혁 기자

나노 기반 미래 융합기술을 한 눈에 볼 수 있는 이번 나노코리아 2024 전시회에서는 국가연구기관들의 최신 전자파 차폐·흡수 소재들이 한자리에 모여 소개되고 있었다. 밀리미터파 시대를 앞서 대응하는 전자파 소재들의 동향은 어떠한지 살펴봤다. 전자파 차폐 필름·소재..
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6월 VC투자 풍향, IT 특정 분야 스타트업 쏠림 심화

2024.07.01by 권신혁 기자

현재 시장은 AI 기술 기업에 대한 투자 쏠림 현상과 함께, AI 인프라스트럭처를 구현하는 반도체 및 하드웨어 제조, SDV 및 전기차 신시장을 타겟하는 모빌리티 솔루션에서의 창업 생태계가 커지고 있는 추세이다.
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전력반도체 글로벌 각축전 ST 1위...中-메이저 격차↓, 공급 과잉 리스크↑

2024.06.25by 권신혁 기자

전력반도체 시장이 SiC와 GaN 기반으로 패러다임 전환하면서 주요 플레이어들의 투자와 시설 확장 치열이다. ST가 글로벌 각축전에서 1위를 수성한 가운데 중국의 화합물 전력반도체 자급 생태계 구축이 가속화되면서 향후 업계 및 시장 지형도에 큰 변수로 떠오르고 있다.
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