자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®..
2026.07.10by 배종인 기자
스마트폰 시장의 성장 공식이 바뀌고 있다. 과거에는 더 많은 기기를 파는 것이 핵심이었다면, 이제는 한 대 안에 얼마나 많은 메모리를 넣느냐가 시장의 방향을 좌우하고 있다. 글로벌 스마트폰 출하량은 둔화 또는 감소 국면에 들어섰지만, 스마트폰 한 대당 탑재되는 DRAM..
2026.07.10by 배종인 기자
과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술..
2026.07.08by 배종인 기자
한국재료연구원과 부산대학교가 금속-유기 골격체(MOF) 기반 다기능 섬유 전자 소자를 개발했다. 외부 전원 없이 태양광 등 주변 빛으로 자가발전하면서 동시에 황화수소를 감지할 수 있는 기술이다. 배터리 의존도를 낮춘 자가발전형 센서를 단일 섬유에 구현해 스마트 의류, ..
2026.07.08by 배종인 기자
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한국재료연구원이 진공 장비 없이 용액 공정으로 노랑·초록·파랑 3색을 하나의 소재에서 구현하는 전기변색 기술을 개발했다. 대면적 제작이 가능하고 색 전환 속도가 빠르며 내구성이 우수한 이 기술은 에너지 절감형 스마트 윈도우와 차세대 컬러 디스플레이 분야의 소재 국산화에..
2026.07.06by 배종인 기자
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온디바이스 AI 반도체 전문기업 딥엑스가 일본 기술 유통업체 고시다테크와 전략적 파트너십을 체결했다. NPU 제품 DX-M1을 기반으로 일본의 제조·인프라 현장에서 엣지 AI 상용화를 공동 추진한다. 5나노 공정 기반 DX-M1은 25TOPS 성능에 3~5W 저전력 구..
2026.07.03by 배종인 기자
AMD는 30일 2세대 ‘Versal Premium MoP(Memory on Package)’ 적응형 시스템온칩(SoC)을 발표했다. 해당 제품은 메모리를 패키지 내부에 통합한 구조를 적용했다.
2026.07.03by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 고산테크·덕산네오룩스와 함께 잉크젯 프린팅 공정으로 단일 기판 위에 OLED 발광층과 양자점 색변환층을 직접 적층하는 QD-OLED 기술을 개발했다. 6인치 기판에서 18만 4,800개 서브픽셀과 141ppi 화소 밀도를 달성하며, 기존 ..
2026.07.03by 명세환 기자
마우저 일렉트로닉스가 알테라의 FPGA 및 SoC 제품 7,500종 이상을 공급하기 시작했다. 애질렉스 3·5 시리즈는 고성능 DSP와 Arm 프로세서를 탑재해 AI 추론, 데이터센터, 엣지 애플리케이션에 최적화됐으며, 자율주행·휴머노이드 로봇·의료기기 등 피지컬 AI..
2026.07.02by 명세환 기자
