• 노르딕, ‘뉴튼.AI’ 인수 엣지 AI 리더십 강화

    2025.06.18by 배종인 기자

    초저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 엣지 디바이스를 위한 완전 자동화된 TinyML 솔루션 분야의 선도 기업인 뉴튼.AI(Neuton.AI)의 핵심 기술 자산 및 IP(Intellectual Property)를 인수하며, 노르딕의 획기적인 nRF54L 시리즈가 뉴튼.AI의 자동화된 TinyML 플랫폼을 통해 사용이 편리하고, 매우 효율적인 엣지용 머신러닝 구현을 가속한다.

  • 인피니언, AI 데이터센터 전력 공급 혁신…전력 효율 획기적 향상

    2025.06.17by 배종인 기자

    인피니언 테크놀로지스(Infineon)이 엔비디아가 손잡고 업계 최초 800V HVDC(high-voltage direct current) 분배 시스템을 중심으로 한 차세대 AI 데이터센터 전력 공급 아키텍처를 선보이며, AI 데이터센터가 급증하는 전력 수요를 효율적으로 해결하면서 지속가능성 목표를 달성할 수 있도록 AI 데이터센터 전력 공급의 혁신을 가져올 것으로 기대된다.

  • IBM, “AI 투자 속도 향후 2년간 두 배 성장”

    2025.06.17by 배종인 기자

    한국IBM은 17일 여의도 국제금융센터 더 포럼에서 열린 ‘AI 인사이트 포럼’에서 IBM 기업가치연구소(IBV)의 글로벌 CEO 연구 결과를 공개했다. 조사 결과 응답 기업의 AI 투자 성장률은 향후 2년간 두 배 이상 증가할 전망이다.

  • 로크웰, “AI·자동화 기술 도입 가속화 속 인력 확보 및 유지 최대 과제”

    2025.06.17by 배종인 기자

    세계 최대 산업 자동화·디지털 트랜스포메이션 전문기업 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)은 17일 ‘2025 스마트 제조 현황 보고서: 자동차 산업 에디션’을 공개했다. 이번 보고서는 전 세계 15개국의 자동차·타이어 제조업체, 장비 OEM, EPC, 시스템 통합업체 등 130명의 업계 리더를 대상으로 진행된 설문 조사 결과를 담고 있다.

  • [기술기고] 마우저 마르셀 콘세, “디지털 절연, 감전사고·EMI 방지 등 중요 역할”

    2025.06.17by 편집부

    디지털 절연에 대해서 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 마르셀 콘세(Marcel Consee)가 이야기 한다.

  • [기고] 김필수 대림대 교수, “아파트 완속 충전기 충전 제어 必”

    2025.06.17by 편집부

    아파트 지하주차장의 기존 완속충전기를 ‘충전제어가 되는 충전기’로 교체하는 내용에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.

  • ST, 퀄컴과 공동 개발한 블루투스/와이파이 턴키 모듈 양산

    2025.06.17by 배종인 기자

    세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다. 이 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 협력 사업의 첫 번째 결과물로, STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 시스템에서 무선 커넥티비티를 간편하게 구현할 수 있도록 설계됐다.

  • 로옴, NVIDIA 800V 아키텍처에 최적 솔루션 제공

    2025.06.16by 배종인 기자

    로옴(Rohm)이 NVIDIA의 800V 아키텍처에 최적화된 솔루션을 제공하며, MW급 AI 팩토리 실현에 발맞춰 고효율·고확장성 전력 시스템 개발에 박차를 가하고 있다.

  • 나노 입자를 장난감 블록처럼 결합…배터리·촉매·제약·바이오·반도 등 활용

    2025.06.16by 배종인 기자

    한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 기존 습식 화학공정의 한계를 뛰어넘는 혁신적 ‘복합입자 합성 기술’을 개발했다. 이 기술은 고분자 마이크로입자 표면에 무기 나노입자를 단순 기계적 충돌만으로 안정적으로 부착시켜, 마치 장난감 블록을 조립하듯 손쉽게 결합하는 공정이다.

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