“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵…
2026.02.23 by 명세환 기자
세미콘 코리아 2026 개막…AI 시대 반도체 산업 대전환 신호탄
국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)이 11일 서울 삼성동 코엑스에서 개막했다. 이번 행사는 역대 최대 규모로 열리며, 전 세계 550개 기업이 참가해 총 2,400개가 넘는 부스를 구성했다. 사전 등록자 수는 7만5,0…
2026.02.12 by 배종인 기자
머크, 새로운 반도체 소재 전략 ‘몰리브덴’…세미콘 코리아 2026 전격 공개
글로벌 과학기술 기업 머크(Merck)가 AI 시대 새로운 반도체 소재 전략 품목으로 ‘몰리브덴’을 선정하고, 본격 공급에 나선다. 캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 머크 일렉트로닉스의 딜리버리 시스템 및 서비스 사업부의 글로벌 헤드이자 수석부사장과 …
2026.02.12 by 배종인 기자
“반도체, 2025년 두 자릿수 성장할 것”
고라브 굽타(Gaurav Gupta) 가트너 부사장은 지난 2월19일 열린 세미콘 코리아 2025 기자간담회에서 “2025년 반도체 시장은 두 자릿수 성장할 것이다. 또한 자율주행과 전기차 시장의 확대로 향후 10년간 큰 성장이 이뤄질 것”이라며, 반도체 산업이 지속적…
2025.02.24 by 명세환 기자
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실리콘 포토닉스, ‘빛’의 속도로 가는 AI 반도체 미래
최근 반도체는 증가하는 데이터량으로 반도체 외부로 연결·전송되는 것뿐만 아니라 내부, 즉 칩에서 칩 간 인터커넥트에서도 주고 받는 데이터량이 기하급수적으로 증가하면서 발열과 병목 현상 등의 원인으로 지목 받고 있다.
2025.02.21 by 명세환 기자
어플라이드, “CFE·AI 적용 전자빔 혁신 첨단 반도체 검사 빠르고 정확하게”
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 20일 삼성동 파크 하얏트 호텔에서 기자간담회를 갖고 새로운 결함 리뷰 시스템인 ‘SEM 비전 H20’을 발표했다. 발표를 담당한 장만수 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 SEM 비전 H20 시스템은 업계에서 가장 높은 민감도를 가…
2025.02.20 by 명세환 기자
송재혁 삼성전자 사장, “‘AI 반도체’ 인간 두뇌 목표로 발전”
“사람의 뇌 기능을 모방할 수 있는 반도체 기술은 AI 기술의 필수가 될 것이다” 세미콘 코리아 2025 기조연설에서 송재혁 삼성전자 사장은 더 나은 삶을 위한 반도체를 주제로 미래 전망과 반도체 생태계의 중요성을 강조했다.
2025.02.19 by 명세환 기자
세미콘 코리아 2025 개막, AI가 재편할 반도체 변화·기회 조망
세미콘 코리아(semicon korea) 2025’가 2월19일부터 21일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.AI의 급진적인 발전으로 인해 글로벌 반도체 서플라이체인이 거대한 변화를 직면하고 있는 가운데 그 트렌드와 새로운 기회를 확인할 수 있는 반도체 축제의 장이 …
2025.02.19 by 명세환 기자
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Imec, “반도체 나노시트 3세대 이후로는 CFET 적용”
글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec의 루크 반 덴 호브 CEO가 차세대 반도체 기술 발전을 위한 협력을 강조하며, 5~10년을 내다보는 미래 반도체 기술 개발의 비전을 공개했다. 루크 반 덴 호브 CEO는 “나노시트가 3세대 이후로는 CFET 기술이 적용될 것으…
2025.02.18 by 명세환 기자
Imec 테크놀로지 포럼 코리아 서울 개최
아이멕(Imec)이 2월 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최한다.
2025.01.23 by 명세환 기자
“SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)…
2024.09.04 by 배종인 기자
한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”
본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.
2024.02.20 by 성유창 기자
xEV가 몰고 온 車 반도체 시장 성장에 SiC·GaN도 주목
YOLE 그룹의 애널리스트가 “OEM들은 변화하는 자동차 산업 환경에 대응해 나가기 위해 반도체에 전략적인 투자를 지속하고 있다”며 “xEV용 전력 디바이스 시장에서 SiC 및 GaN과 같은 화합물 반도체에 이목이 집중될 것”이라 전했다.
2024.02.01 by 성유창 기자
반도체 공급망 한자리, 세미콘 코리아 2024 개막
반도체 산업의 미래를 조망하고, 글로벌 반도체 서플라이 체인을 한 곳에 모은 ‘세미콘 코리아 2024(SEMICON KOREA)’가 본격 개막했다. 이번 전시회에는 약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며, 삼성전자, SK하이닉스,…
2024.01.31 by 배종인 기자
어플라이드, ‘세미콘 코리아 2024’ 참가… 최신 반도체 트렌드 공유
국내 최대 반도체 산업 전시회인 세미콘 코리아 2024가 코앞으로 다가온 가운데 반도체 소재 분야 글로벌 기업인 어플라이드 머티어리얼즈가 참가해 반도체 최신 트렌드와 기술력을 공유할 것이라고 전해졌다.
2024.01.29 by 명세환 기자