반도체 - e4ds news

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플라즈마 기반 이종구조 4인치 웨이퍼 개발

과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 자율제조연구소 반도체장비연구센터 김형우 선임연구원 연구팀과 성균관대학교(총장 유지범) 기계공학부 김태성 교수 연구팀은 플라즈마를 이용한 이종구조 4인치 반도체 웨이퍼 제작에 세계 최초로 성공했다. 이 기술은 차세대 반..

2024.11.11by 배종인 기자
생활 전자파 쟁점 논의

과학기술정보통신부 국립전파연구원(원장 정창림)이 생활환경 전자파에 대한 국민 궁금증과 우려를 해소하고 올바른 정보를 제공하기 위해 ‘전자파 인체보호의 현주소’를 주제로 ‘제12회 전자파 안전 토론회(포럼)’를 11월14일 한국 프레스센터에서 개최한다.

2024.11.11by 배종인 기자
로옴, 저손실 특성·높은 단락 내량 1200V IGBT 개발

최근 자동차 및 산업기기에서 고전압화가 가속화되며 차량용 전동 컴프레서나 HV 히터, 산업기기 인버터에 탑재되는 파워 디바이스에도 고전압 대응이 요구되고 있다. 또한 저전력화, 냉각 기구의 간소화, 소형화의 관점에서 파워 디바이스의 고효율화에 대한 요구도 높아지고, 자..

2024.11.08by 권신혁 기자
트럼프 2기, 전기차·배터리 파란

아메리카 퍼스트의 선봉장 도날드 트럼프가 2024년 제 47대 미국 대통령 선거에서 승리하며 ‘트럼프 2기’ 시대가 유력해졌다. 미국 상·하원 선거에서도 한국시간으로 7일 오전 10시 기준 상원에서 공화당이 과반수 의석 확보에 성공했으며, 하원도 공화당이 과반을 점할 ..

2024.11.07by 권신혁 기자
전력전자 EMI/EMC 대응...2024 Analog Day 개최

모빌리티의 전동화가 가속화되고 있는 가운데 고전력화 되는 전기차의 신뢰성 문제와 노이즈 간섭 문제가 업계 챌린지로 급부상하고 있는 상황이다. 이에 최신 대응 기술과 실제 사례를 전문가들이 심도 있게 분석·소개하며 인사이트를 공유할 예정이다.

2024.11.06by 권신혁 기자
텔레칩스 차세대 디지털 콕핏용 SoC, 블랙베리 QNX 적용

블랙베리(BlackBerry Limited)가 텔레칩스(Telechips)에서 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채택했다고 5일 발표했다.

2024.11.05by 권신혁 기자
웨이비스, 64억원 규모 방산 레이더용 X-대역 FEM 과제 수주

웨이비스가 국방기술진흥연구소에서 주관하는 총 64억원 규모의 ‘차세대 방공무기체계 레이더용 X-대역 FEM (프론트엔드 모듈) 연구개발 과제’ 수행업체로 선정됐다고 5일 밝혔다.

2024.11.05by 권신혁 기자
반도체 업계 ‘AI’ 사활

SK 그룹이 4일 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’를, 삼성전자도 4일과 5일 ‘삼성 AI 포럼 2024’를, Arm도 1일 ‘Arm 테크 심포지아 2024’를 개최하는 등 11월 들어 주요 반도체 업체들이 AI 관련 대규모 행사를 개최하며, AI 시장 선점을..

2024.11.05by 배종인 기자
제임스 맥니븐 Arm 부사장, “2025년 AI 기능 탑재 Arm 기반 디바이스 1천억개”

제임스 맥니븐(James McNiven) Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장이 Arm 테크 심포지아 2024에서 기자간담회를 갖고 Arm은 확장 가능한 컴퓨팅을 제공하고, 성능과 효율성을 제공을 통해 타임투마켓에 대응하는 도움을 주고 있다며 이를 통해 2025년 말까..

2024.11.05by 배종인 기자