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마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 아비바 링크스(AVIVA Links)와 ASA Motion Link(ASA-ML) 기반 칩셋의 상호운용성을 성공적으로 입증했다.
2025.10.21by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터를 위한 800V 직류(VDC) 전력 아키텍처를 선보이며, 효율성과 유지보수 편의성을 혁신했다.
2025.10.21by 배종인 기자
“ARM은 개방형 칩렛 생태계를 통해 다양한 기업이 각자의 전문 영역에서 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이고, 커스텀 실리콘 개발을 가속화 할 수 있도록 칩렛 시스템 아키텍처 사양의 표준화와 생태계 확장을 통시에 추진하고 있다” 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시..
2025.10.21by 배종인 기자
기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에..
2025.10.20by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가시선 추적(Eye Tracking) 기술의 글로벌 리더 토비(Tobii)와 유럽 프리미엄 자동차 제조사를 대상으로 첨단 차량 내부(In-Cabin) 센싱 시스템의 대량 양산을 ..
2025.10.20by 배종인 기자
“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,..
2025.10.20by 배종인 기자
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수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e..
2025.10.20by 배종인 기자
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야..
2025.10.20by 배종인 기자
“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM..
2025.10.20by 배종인 기자
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[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다②, “‘피지..
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