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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등..
2025.11.20by 배종인 기자
램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
2025.11.14by 배종인 기자
마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가스마트 차량 네트워크 구현을 위한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시하며, SDV 시대를 위한 차량 네트워크의 기술 혁신을 가속화했다.
2025.11.13by 배종인 기자
제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사는 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하며, AI 기술의 급격한 발전으로 인해 차세대 AI 인프라는 확장성과 유연성을 제공하며, 에너지 절감, 보안 강화, 운영 효율성이라는 세 가지..
2025.11.12by 배종인 기자
산업용 통신 솔루션 기업 힐셔가 기자간담회를 통해 유럽연합(EU)의 디지털 신년 전략 2030을 기반으로 한 사이버복원력법(CRA) 등 주요 보안 규제에 대한 대응 전략과 신제품을 소개했다. 힐셔는 EU 사이버복원력법 등 강화되는 보안 규제에 대응해, 산업 현장에 최적..
2025.11.12by 배종인 기자
기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에..
2025.11.11by 배종인 기자
삼성전자가 CES 2026을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다. 수상 분야는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개로, 전 사업 부문에 걸쳐 고르게 분포됐다.
2025.11.10by 김다슬 기자
바이코(Vicor)가 고밀도 전력 시스템 기술을 기반으로 한 지적재산권(IP) 사업을 강화하며 인공지능, 자동차, 산업 시장 등에서 공급망 안정화에 본격 나선다.
2025.11.07by 배종인 기자
AI 반도체 전문기업 모빌린트(대표 신동주)가 독립형 엣지 AI PC ‘MLX-A1’으로 세계 최대 IT 전시회 CES 2026에서 인공지능(AI) 부문 혁신상을 수상하며 2년 연속 수상의 영예를 안았다.
2025.11.07by 배종인 기자
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“센서 융합 안전 항해, 자율운항 선박의 미래 연다”