인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고..
2025.09.26by 배종인 기자
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온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 AI 반도체 특허 400건을 돌파하며, 기술 독립과 글로벌 선도를 위한 방대한 특허 포트폴리오를 구축했다.
2025.09.26by 배종인 기자
누보톤(Nuvoton)은 24일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 갖고 엣지 AI 가속화를 위한 M55M1 100 GOPS AI MCU를 소개했다. M55M1 AI MCU는 Armⓡ Cortexⓡ-M55 CPU와 Ethos-U55 NPU를 탑재하고 있어 불과 수 M..
2025.09.24by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자동차 애플리케이션을 위한 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다. SPSA068은 단일 전원 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 애플리케이션의 전력관리를 간..
2025.09.24by 배종인 기자
글로벌 AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)와 인텔(Intel)이 NV링크 기반 아키텍처 통합으로 최첨단 솔루션 제공에 본격 나선다. 엔비디아와 인텔은 전략적 협력을 공식 발표하고, 하이퍼스케일부터 엔터프라이즈, 소비자 시장까지 다양한 애플리케이션과 워크..
2025.09.22by 배종인 기자
AMD가 네트워크 보안 장비 및 산업용 엣지 서버 시장을 겨냥한 새로운 임베디드 프로세서 시리즈 ‘EPYC™ Embedded 4005’를 공식 발표하며, 엣지 컴퓨팅 시대에 요구되는 성능과 안정성, 확장성을 모두 실현했다.
2025.09.22by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 최근 공개한 기술백서를 통해 인피니언의 고효율 반도체 솔루션과 보안 기술을 결합한 충전기 아키텍처를 통해 7분 만에 200km 주행거리를 충전할 수 있는 시스템을 제시했다. 이러한 기술을 통해 전기차 충전..
2025.09.22by 배종인 기자
저전력 무선 연결 기술의 글로벌 선도기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 첨단 블루투스 LE 및 매터 애플리케이션을 위한 대용량 메모리 기반 무선 SoC 제품군인 nRF54L 시리즈에 새로운 모델 ‘nRF54LM20A’를 추가하며, 커넥티드 ..
2025.09.22by 배종인 기자
글로벌 테스트 및 측정 장비 전문기업 텍트로닉스(Tektronix)가 독자적인 ASIC 기반, 업계 최저 노이즈와 최고 ENOB, 최대 10배 빠른 데이터 전송이 가능한 새로운 오실로스코프 7 시리즈 DPO를 공식 출시하며, 초고성능 계측기의 새 기준을 세웠다.
2025.09.22by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용..
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