“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”
강민승 대표는 스노우플레이크(Snowflake) 월드 투어 서울에서 생성형 AI가 정확성보다 ‘신뢰(Trust)’가 핵심 경쟁력이 되는 단계로 진입했다고 강조했다. AI가 상담·리스크·운영 자동화 등 다양한 업무에 적용되면서 잘못된 데이터·오류 응답·편향이 실제 비즈니…
2026.08.28 by 배종인 기자
“금융권 AI 에이전트 승부처는 ‘신뢰할 수 있는 데이터 체계’”
금융권에서 AI 에이전트 확산의 핵심은 신뢰할 수 있는 데이터 체계 구축으로, KB국민은행은 2025년까지 100개 이상 AI 에이전트 운영, 300개로 확대를 추진 중이다. 상담·리스크·WM·RM 등 다양한 영역에서 AI가 반복 업무를 자동화하고 있으나, 데이터 품질…
2026.08.28 by 배종인 기자
스노우플레이크, 에이전틱 AI 시대 위한 데이터 플랫폼 로드맵 제시
스노우플레이크는 서울 라운드테이블에서 엔터프라이즈 AI 확산의 핵심이 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’와 데이터·워크플로우 통합이라고 강조했다. 발라 카시비스와나탄은 AI가 단순 분석을 넘어 업무 자동화와 운영 최적화의 주체가 되고 있으며, 이를 위해 조직의 데이…
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리…
2026.08.28 by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스·NUS, 엣지 AI 공동 연구기관 ‘HELIX’ 설립
ST마이크로일렉트로닉스와 싱가포르국립대학교가 엣지 환경에서의 임베디드 AI 구현을 목표로 ‘HELIX’ 공동 연구기관을 설립했다. 4년간 알고리즘부터 실리콘까지 전체 기술 스택을 연구하며, ST의 18nm FD-SOI 기술과 임베디드 PCM을 활용한 메모리 중심 아키텍…
2026.08.28 by 배종인 기자
“모든 직장인은 에이전트 관리자 된다”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 본사 맷 던피(Matt Dunfee) 수석부사장은 AI 시대에는 모든 직장인이 수십~수천 개의 에이전트를 관리하는 역할을 맡게 된다고 전망하며, 기존 업무에 AI를 덧붙이는 방식이 …
2026.08.28 by 배종인 기자
유상모 델 사장, “‘AI는 이제 인프라’ 보안·전력·데이터센터 통합 접근 必”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 한국 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 유상모 사장은 AI가 생산성 도구를 넘어 기업·일상의 핵심 인프라가 됐으며, 전력·냉각·보안·데이터센터를 통합한 하이브리드 AI 인프라 전략의 필요성을 강조했다. 그는 하루 2…
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 …
2026.08.28 by 배종인 기자
램리서치, 오리건 신규 R&D 연구소 착공
Lam Research가 AI 반도체 개발 수요에 대응하기 위해 미국 오리건주 투알라틴 캠퍼스에 신규 R&D 센터 착공식을 개최했다. 5년간 30억 달러 투자 계획의 첫 프로젝트인 이번 사업은 약 1만1천㎡ 규모로 2028년 완공되며, 클린룸 공간을 50% 이상 확대할…
2026.08.28 by 배종인 기자
ams, 디지털 포토닉스로 휴머노이드 로봇 감각·소통 기능 지원
ams OSRAM이 디지털 포토닉스 기술을 활용해 휴머노이드 로봇의 감각·소통 기능을 강화하는 솔루션을 공개했다. dToF 센서, 광학식 힘 센서, 구조광 이미터 등으로 주변 환경 인식과 정밀 조작을 구현하며, EVIYOS·ALIYOS 플랫폼으로 LED 기반 비언어 소…
2026.08.27 by 배종인 기자
스노우플레이크, “AI 실험 아닌 실제 비즈니스 워크로드”
글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)는 27일 서울 삼성동 코엑스에서 연례 컨퍼런스 ‘스노우플레이크 월드 투어 서울 2026’을 개최했다. 이날 키노트 무대에는 ‘에이전틱 엔터프라이즈(Agentic Enterprise)’라는 새로운 기업 …
2026.08.27 by 배종인 기자
TI, HEV·EV 트랙션 인버터용 다축 코어리스 전류 센서 TMCS2100-Q1 공개
Texas Instruments가 HEV·EV 트랙션 인버터용 다축 코어리스 홀 효과 전류 센서 TMCS2100-Q1을 공개했다. 수평·수직 자기장을 동시에 측정하는 다축 센싱 기술로 기존 단일 축 센서 대비 최대 20배 높은 정확도를 달성하며, 버스바 무개조 설계로 …
2026.08.27 by 배종인 기자
키사이트테크놀로지스, 전자 설계 검증 솔루션 ‘키사이트 멀티피직스’ 출시
키사이트테크놀로지스가 전기·열·기계 등 복합 물리 요소 간 상호작용을 분석하는 설계 검증 솔루션 ‘Keysight Multiphysics’를 출시했다. 이 솔루션은 시제품 제작 전 설계 결함을 조기에 탐지하고, 기존 수주일 걸리던 분석을 수 시간 내에 처리한다. MIL…
2026.08.27 by 배종인 기자
벡터코리아, AI 에이전트·MCP 탑재 ‘CANoe’ 신버전 출시
벡터코리아가 AI 에이전트와 MCP를 탑재한 CANoe 20 SP2 신버전을 출시했다. 자연어 프롬프트 한 번으로 CAPL 테스트 코드 생성부터 실행, 오류 수정까지 전 과정을 자동화하며, 기존 수시간~수일 소요 작업을 수분 내 완료할 수 있다. Vector-RAG 기…
2026.08.27 by 배종인 기자