e4ds news

| 오디오 이펙터 등에 적합한 모듈 | DSP 기반 오디오 프로젝트에 효과적 | 추가 기능 제공하는 확장 보드 ‘핀’ 제공 아나로그 디바이스는 디지털 오디오 제품의 효율적인 제품 프로토타이핑과 개발, 제조를 용이하게 하는 하드웨어/소프트웨..

2019.02.27by 이수민 기자

| ToF, SL 비롯한 최신 3D 센싱 기술에 적합 | AR/VR 앱에서 요구하는 빔 제어 성능 제공 | 940nm IR 출력 및 조명 패턴, 정교히 제어 ams가 사용자 얼굴인식 같은 모바일 3D 센싱 애플리케이션에 균일한 조명 출력을 제공하는 적외선(IR..

2019.02.27by 이수민 기자

| 블루투스 5.1 방향탐지 기능 추가 | 광범위한 아날로그·디지털 I/F 포함 | 블루투스 비콘 애플리케이션에 적합 노르딕 세미컨덕터는 26일, 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1 방향탐지 기능과 다양..

2019.02.26by 이수민 기자

| 스노우 릿지 양산, 올해 하반기 이뤄질 전망 | 인텔 FPGA PAC N3000, 3분기에 제품 제공 | 오픈네스, 인텔의 오픈 소스 레퍼런스 SW 인텔이 25일부터 28일까지 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC19에서 신제품을 발표했다. MW..

2019.02.26by 이수민 기자

| 5G 칩셋부터 스마트폰, 통신장비 전시 | 갤럭시 S10 5G, 올 여름 글로벌 출시 | AI 기반 네트워크 운용 솔루션 소개 삼성전자가 현지시간으로 25일부터 28일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지..

2019.02.25by 이수민 기자

| Arm SecurCore SC300 프로세서 첫 적용 | WLCSP, GSMA PoW 산업 공정 이점 활용 | ST, 2018년에 GSMA SAS-U 최초 획득 ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 임베디드 보안 IC ‘ST33’의 누적 판..

2019.02.24by 이수민 기자

| 삼성 5G RFIC, 저전력 유지하고 성능 UP | 삼성 DAFE, 기지국 전력 소모 약 25% 줄여 | 기지국의 소형경량화 가속화, 5G 보급 늘릴 것 삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G mmWave 기지국용 무선 통신 핵심 칩(RFIC..

2019.02.23by 이수민 기자

| 단일 칩 적응형 무선 플랫폼 | 향상된 RF 성능과 확장성 지원 | 2·3세대, 2019년 하반기 출시 자일링스는 자사의 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) RF(Radio Frequency)SoC의 포트폴리오를 확장하고, 향..

2019.02.22by 이수민 기자

| 반도체 전원 장치의 고속 스위칭 작업 촉진 | 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 토폴로지에 적합 | 실리콘 트랜지스터보다 출력·게이트 전하 1/10 마우저 일렉트로닉스가 20일, 인피니언 테크놀로지스의 CoolGaN GaN(질화갈륨) HEMT(Hi..

2019.02.21by 이수민 기자

| UHD급 영화 1초당 2400편 전송 가능 | 5G 대용량 데이터 트래픽 신속 처리 가능 | 지금보다 7배 이상 빨라, 노키아와 공동 개발 LG유플러스는 5G 시대의 본격 개막을 앞두고 세계 최초로 86Tbps 라우터 장비를 인터넷 백본망에 구축했다고 19..

2019.02.19by 이수민 기자