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중앙 컴퓨팅 플랫폼 공동 출시 예정 NXP, ASIL-D 갖춘 S32 프로세서 제공 칼레이, MPPA 제공으로 ML 인식 높여 NXP 반도체는 9일, 지능형 시스템용 프로세서 분야의 선도 업체 칼레이(Kalray)와의 전략적 제휴를 발표했다. ..

2019.01.10by 이수민 기자

2018년 전 세계 반도체 매출 4,767억 달러 기록 메모리, 2018년 전체 반도체 매출 34.8% 차지 2019년에 시장 약화로 업계 순위 변동 예상 가트너 가트너가 7일, 2018년 전 세계 반도체 매출에 대한 예비조사 결과를 발표했다. 가트..

2019.01.07by 이수민 기자

차량용 반도체 ‘엑시노스 오토’ 첫 제품 출시 차세대 차량 인포테인먼트 시스템에 적용 예정 멀티 DP 지원, 안정성 강화로 설계 편의성 높여 삼성전자가 아우디에 2021년 차세대 인포테인먼트 시스템(in-vehicle..

2019.01.03by 이수민 기자

고밀도 전동기 애플리케이션 요구사항 지원 표면 실장형 커패시터 KC-LINK와 찰떡궁합 마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI)의 600V, 70mΩ, 질화갈륨(GaN) 소재의 전력단 LMG3410R070을 공급한다. TI LMG3410R..

2018.12.26by 이수민 기자

中企 상생 협력으로 100기가 광통신부품 상용화 광소자, 모듈 등 26건 핵심부품 상용화 완료 국내 연구진이 중소기업 10개 사와 협력해 데이터 센터 내 들어가는 광 송수신기를 개발, 3년간 62억 원 상당의 매출증대를 이뤘다. ETRI가 국내 광통신부품 ..

2018.12.17by 이수민 기자

충전 펌프 컨버터, 인덕터 없고 크기 작아 인덕티브 부스트 컨버터, 리플 낮아서 고전력 애플리케이션 경쟁력 높아 SSD 스토리지는 PC, 데이터 센터, 통신 애플리케이션에서 대중적으로 사용되고 있다. SSD는 HDD보다 빠르고 크기가 작다는 장점을 갖고 있다...

2018.12.15by 이수민 기자

저전압 배터리로 구동하는 모터 3.7V 리튬이온 배터리 탑재한 기기 가전제품, 5V USB 전원 기기 등 적합 도시바가 12일, 듀얼 H 브리지(dual-H-bridge) 드라이버 IC 라인업에 TC78H653FTG를 추가했다. 도시바 듀얼 H 브리지 드..

2018.12.14by 이수민 기자

높은 유연성으로 설계 간소화와 보드 공간, 재료비 절감 실현 ST마이크로일렉트로닉스 3.3V 트랜시버 STR485LV ST마이크로일렉트로닉스가 13일, RS485 애플리케이션을 위한 3.3V 트랜시버 STR485LV를 출시했다. 이 ..

2018.12.13by 이수민 기자

GCF, FCC, CE 인증 획득 Arm Cortex M-33 CPU 채택 1MB 플래시, 256kB RAM 메모리 노르딕 세미컨덕터가 13일, nRF91 시리즈 셀룰러 IoT 모듈의 첫 번째 제품인 nRF9160 SiP(Sys..

2018.12.13by 이수민 기자

카드 제조사 및 OEM 위한 SECORA Pay W 300ms 이내의 빠른 보안 비접촉 결제 가능 스마트 웨어러블 기술은 비즈니스 컴퓨팅에서부터 헬스케어 모니터링에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 사용되고 있다. 스마트 워치, 손목 밴드, 열쇠고리, 피트니스 트..

2018.12.12by 이수민 기자