반도체
Semiconductor
image

SEMI, “300㎜ 팹 장비 투자 2027년 1,370억불”

  메모리 회복·고성능 컴퓨팅·車 반도체 수요 증가 中 1위 팹장비 투자 주도·대만 2위·韓 3위 전망 메모리 시장의 회복과 고성능 컴퓨팅 및 자동차용 반도체 수요 증가로 300㎜ 팹 장..

2024.03.25by 배종인 기자

image

ST, 삼성과 공동 개발한 18nm FD-SOI 기술 기반 첨단 프로세스 발표

신기술 기반 MCU 샘플 2024년 하반기 제공…2025년 하반기 본격 생산 ePCM 장착된 18nm FD-SOI 통해 가격경쟁력·성능·전력 소모 비약적 개선   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 삼성 ..

2024.03.21by 성유창 기자

image

ST, “‘Edge AI 솔루션’ 업계 노하우 모두 담았다”

▲문현수 ST Korea GPM 부문 기술 과장(사진 제공: ST) X-CUBE-MATTER 솔루션, CSA 호환성 테스트하며 지속적인 업데이트 엣지 AI 프로세싱 구현·개발 가속화하는 에코시스템 및 AI 솔루션 지원   ST..

2024.03.19by 성유창 기자

image

ST, 무선 MCU STM32WBA5 공개…다중 무선 기술·최신 보안 표준 지원

▲카멜 콜티(Kamel KHOLTI) ST 무선 제품 라인 매니저(왼쪽)와 이준호 ST 코리아 GPM 무선 부문 마케팅 차장 블루투스LE 5.4·지그비·스레드·매터 등 다중 무선 표준 동시에 이용한 통신 가능 STM3..

2024.03.19by 성유창 기자

image

ST 2세대 STM32 MPU, 지능형 엣지 애플리케이션 성능 향상·산업 탄력성 지원

▲현대성 ST 코리아 GPM 부문 마케팅 부장(사진 제공: ST) STM32MP2 MPU, 64bit 프로세싱·엣지 AI 가속 기능 탑재 STM32 에코시스템 활용 신속한 개발·보안 프로비저닝 지원   ST마이..

2024.03.19by 성유창 기자

image

인피니언, 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시…전력 손실 70% ↓

코어리스 트랜스포머 기술 적용…높은 에너지 전송 지원·신뢰성 ↑·소유비용 ↓ 1000V·100A 이상 부하 제어할 수 있는 맞춤형 솔리드 스테이트 릴레이 가능   인피니언 테크..

2024.03.19by 성유창 기자

image

Arm, “차량 개발 주기 최대 2년 단축”

Arm AE IP서 가상 프로토타이핑 수행…물리적 실리콘 제공 전 개발 시작 가능 Arm 차세대 AE 프로세서, 오토모티브 분야에 Armv9 및 서버급 성능 제공   Arm이 업계 최초로 차량의 개발 주기를 최대 2년까지 단축할..

2024.03.14by 성유창 기자

image

인피니언, 고성능 시스템 위한 차세대 CoolSiC™ MOSFET G2 출시

前 세대 比 MOSFET 주요 성능 최대 20% 개선·품질 및 신뢰성은 유지 전기차 DC 급속 충전기에 사용 시 전 세대 比 전력 손실 최대 10% 감소   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 이전 세대 대비 저장 에너지와 ..

2024.03.11by 성유창 기자

image

TI, 급증하는 메모리 대역·스피드 대응…한계 뛰어넘는 전력 밀도 달성 지원

▲신주용 텍사스 인스트루먼트 코리아 이사 열 강화 패키지 기술 적용 100V GaN 전력계, 사이즈 40% ↓·스위칭 손실 50% ↓ 1.5W 절연 DC/DC 모듈, 차량용·산업용 애플리케이션에 8배 높은 전력 밀도..

2024.03.05by 성유창 기자

image

최호승 ST 대리-“SDV 전환 가속화…전기 모터 제어 장치 중요성 ↑”

“SDV 전환 가속화…전기 모터 제어 장치 중요성 ↑” 車 아키텍처, 하나의 커다란 SW 플랫폼…차량용 MCU 요구 ↑ ST, 19일 Automotive MCU Motor Control Tool..

2024.03.04by 성유창 기자