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5G 및 커넥티드 제품 생산 10배 빠른 런타임 혁신 앤시스가 글로벌 팹리스 반도체 업체이자 화웨이의 자회사인 하이실리콘과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다. 하이실리콘은 앤시스의 솔루션을 전력..

2018.08.13by 이수민 기자

가전기기에 대한 효율성, 전자기 간섭 감소 요구 증가 개발 제품 특성에 맞는 드라이버 제어 기법 선택 중요 환경 보호와 에너지 절약에 대한 인식이 그 어느 때보다 높은 시기다. 최근 냉장고, 세탁기, 에어컨 등의 대형 가전기기들은 시장의 효율성 증대와 전자기 간..

2018.08.12by 이수민 기자

올바른 턴온 신호 발생 시까지 전압 클램핑 갈바닉 절연 내장으로 컨트롤러 재료비 절감 ST마이크로일렉트로닉스가 단일 채널 갈바닉(Galvanic) 절연 게이트 드라이버인 STGAP2S를 출시했다. 이 디바이스는 26V의 최대 게이트-드라이브 출력 전압과 옵션..

2018.08.10by 이수민 기자

셀 하나에 4비트 저장하는 QLC 기존 TLC보다 저장용량 33% 많아 삼성전자가 1Tb 4비트 V낸드를 기반으로 소비자용 4TB QLC SATA SSD를 양산한다. 이 제품은 기존 고성능 TLC SSD와 동등 수준의 성능과 동작 특성을 구현해 소비자용 ..

2018.08.07by 이수민 기자

무정전 전원장치 등에 사용 낮은 스위칭 손실에 최적화 인피니언 테크놀로지스가 새로운 1200V TRENCHSTOP IGBT6을 출시했다. 이 제품군은 12인치 웨이퍼로 생산되는 디스크리트 IGBT 듀오팩(프리휠링 다이오드 통합)으로, 높은 효율과 높은 전..

2018.08.08by 이수민 기자

0.5V/V, 1V/V, 2V/V 3종 잡음 및 선형성 낮아 아나로그디바이스가 기존의 초정밀, 차동 LTC6363 증폭기에 3가지 고정 이득을 추가한 신제품 LTC6363-0.5, LTC6363-1, LTC6363-2를 출시한다. 이 세 신제품은 입력을 전체..

2018.08.08by 이수민 기자

미디어텍, Helio A 시리즈 출시 A22, Helio A 시리즈 첫 SoC 미디어텍이 7월 17일, Helio A 시리즈 칩셋 라인을 공개하면서 첫 시스템-온-칩(SoC), Helio A22도 공개했다. Helio P20, P22, P23 및 P..

2018.08.06by 이수민 기자

디버그, 테스트, 프로토콜 준수 한 번에 키사이트테크놀로지스가 첫 번째 DDR5 및 LPDDR5 프로토콜 디버그 및 검증 솔루션을 발표했다. 엔터프라이즈 서버, 모바일 디바이스 등의 무선 장비 설계자가 새로운 솔루션을 키사이트 U4164..

2018.08.02by 이수민 기자

전력 계산, 이벤트 모니터링 기능 통합 예방적 시스템 유지보수 가능 마이크로칩 MCP39F511A 듀얼 모드 파워 모니터링 IC 태양광 인버터, 스마트 조명, 클라우드 서버 등의 안전 모드를 유지하기 위해 AC 전원과 DC 전원을 모두 필요로 하는 애플..

2018.07.31by 이수민 기자

모든 근거리 무선 표준 호환 소매가격 10달러로 저렴 노르딕 세미컨덕터 nRF52840 노르딕 세미컨덕터는 자사의 데스크톱 PC용 nRF 커넥트 툴을 위한 동글(Dongle)을 출시했다. 개발자는 이 제품을 통해 무선 링크의 한쪽 종단만 사용하여 무선 ..

2018.07.25by 이수민 기자