▲민·관 반도체 전략 간담회 모습 용인산단 전력공급계획 신속 이행·추가 투자 인센티브 확대 ‘AI 반도체 협업 포럼’ 신설·상반기 ‘팹리스 육성방안’ 마..
2024.02.27by 배종인 기자
플라이트센스 디바이스 판매량 20억개 돌파…dToF 분야서 선도적 입지 구축 AR/VR 애플리케이션 대상 최대 2.3k 존 지원 일체형 dToF 라이다 모듈 발표 20억 개의 센서를 시장에 공급하며 입지를 다진 ST마이..
2024.02.26by 성유창 기자
ST P2P 트랜시버 IC, 개인용 전자기기·산업용 애플리케이션 지원 자체 검색 기능 탑재로 즉각 연결 가능…배터리 구동 시간 영향 無 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 웨어러블 기기 등 개인용 전자기기와 산업용..
2024.02.23by 성유창 기자
개념연구 2억·선행연구 5억·본연구 年 40억 지원 본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다. 산업통상자원부는 연구개발(R&D) 사업인 ‘산업기술 알..
2024.02.22by 권신혁 기자
네오크롬VG GPU 내장…하드웨어 가속 벡터 연산 기능 지원 STM32U5 디바이스, 온칩 비디오 스토리지용 대용량 SRAM 추가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공할..
2024.02.20by 성유창 기자
인재양성 후속조치 일환 학생과 간담회 추진 진행 반도체 설계분야 강연 My Chip 참여 경험 공유 반도체 전공생, 한국전자통신연구원 공공 팹 견학 첨단 인재 수요가 지속 증가하고 실무형 인재에 대한 기업 니즈가 커지고 있는 가..
2024.02.15by 권신혁 기자
VL53L8 dToF 센서·퀄컴 스냅드래곤 8·모바일 피직스 SW 결합 인바이로미터 앱, 개인 휴대용 환경 모니터 및 연기 감지기 역할 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 환경물리학 전문 소프트웨어 개발 스타트..
2024.02.15by 성유창 기자
▲‘MOSFET의 선정 및 사용 방법’ 웨비나 중 ROHM, e4ds 웨비나서 MOSFET 기초·특성·주의점 공유 ROHM DFN·웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 시리즈 소개 ROH..
2024.02.14by 성유창 기자
올해 198억 사업진행, 첨단전략산업초격차기술개발 사업공고 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위..
2024.02.13by 배종인 기자
“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료” 반도체 공급망 이슈 부각, 현지화·내재화·공급선다변화 대응 AI 패터닝 이슈, 극저온 에칭가스·저탄소 대체 소재 개발 必 ..
2024.02.20by 성유창 기자
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