반도체
Semiconductor
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TI, ADAS 애플리케이션 설계 가능한 오토모티브 규격 허브 IC 출시

업계 최초의 듀얼 포트 CSI-2 쿼드 디시리얼라이저 허브 자동차 카메라 및 레이더 등 다중 고해상도 센서들로부터 데이터 취합과 복제 가능 TI는 업계 최초로 MIPI 카메라 직렬 인터페이스 2 (CSI-2, Camera Serial Interface 2) 규격..

2016.10.19by 홍보라 기자

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ST마이크로, STM32F4 MCU 액세스 라인 강화한 새로운 125℃ 디바이스 출시

확장된 메모리와 추가 기능을 탑재한 엔트리 레벨 신제품 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 확장된 메모리와 추가 기능을 탑재한 엔트리 레벨 신제품 STM32F412와 처음으로 125℃ 인증을 받은 STM32F410 제품을 출시했다. 퀵스타트 디스커버리 키트(Di..

2016.10.17by 김수지 기자

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ADI, 의료용 웨어러블 기기 수명 연장하는 저전력 AFE 출시

보다 작고 가벼우며 연장된 배터리 수명의 웨어러블 의료 장치 가능 아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)는 보다 작고 가벼우며 도드라져 보이지 않는 심전도 모니터링 장치를 구현할 수 있도록 하는 향상된 배터리 수명의 저전력•차세대 생체 전위(biopote..

2016.10.17by 김수지 기자

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14나노 공정 넘어 10나노 로직 양산하는 삼성전자 '내년초 제품에 탑재'

시스템 반도체 세계 최첨단 공정 기술 확보,  고성능ㆍ저전력ㆍ고생산성 확보 14나노 대비 성능 27% ↑, 소비전력 40% ↓, 웨이퍼당 칩 생산량 30% ↑   삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산..

2016.10.17by 신윤오 기자

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싸이타임, 텔레콤 및 네트워킹 타이밍 시장 겨냥한 고정밀 MEMS 오실레이터 출시

스몰셀, 마이크로웨이브 백홀, 동기식 이더넷 등 위한 30배 더 높은 동적 성능 제공 10배 향상된 1ppb/°C 동적 안정성, IEEE 1588 애플리케이션에서 고가의 OCXO 대체 싸이타임 코포레이션(SiTime Corporation)은 Su..

2016.10.17by 홍보라 기자

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ST, 일회용 웨어러블 패치 및 바이오 센서 단일 칩 솔루션 발표

에이치마이크로와 협력, 웨어러블 무선 바이오 센서 플랫폼 공동 출시 무선 솔루션 개발업체 에이치마이크로(HMicro, Inc.)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 업계 최초의 임상 등급 일회용 스마트 패치 및 바이오 센서용 단일 칩 솔루션을 공동 개..

2016.10.14by 김수지 기자

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웨이퍼 출하량, 2018년까지 완만한 연간 성장률 기록 전망

SEMI 연간 실리콘 출하량 전망 발표 올해는 최고 기록 세웠던 2015년 수치 초과 예정 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망을 발표했다. 이 보고서는 2016-2018년 간 실리콘 수요에 대한 전망..

2016.10.14by 신윤오 기자

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맥심, IP 보호하고 기기 무결성 보장하는 보안 딥커버 인증장치 발표

산업 의료 IoT 시스템 보호 및 제어하는 ‘DS28C36’ 발표   새로운 차원의 임베디드 보안 지원하는 공개 키, 비밀 키 암호화 기능 제공 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 산업 의료 사물인터넷(Io..

2016.10.13by 김수지 기자

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웨스턴디지털, 액션캠용 64GB 샌디스크 마이크로SD 카드 출시

‘웍스 위드 고프로’ 인증, 일상의 놀라운 순간을 포착할 수 있는 속도, 신뢰성, 용량 제공  웨스턴디지털은 액션캠용 64GB 샌디스크 익스트림 마이크로SDXC(SanDisk Extreme® microSDXC&trad..

2016.10.13by 신윤오 기자

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리니어, 초저잡음과 높은 PSRR 앞세운 LDO 신제품 선보여

20V, 500mA 제품, 1MHz에서 초저잡음(0.8µVRMS) 및 76dB PSRR 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 초저잡음과 높은 PSRR(power supply ripple rejection)이 특징인 LDO(low dro..

2016.10.12by 신윤오 기자