반도체
Semiconductor
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마이크로칩, 탁월한 주파수 안정성 제공하는 MEMS 오실레이터 출시

저전력 초소형 패키지로 제공되는 DSC6000 제품군 출시 반도체 등급의 신뢰성과 폭넓은 온도 범위에서의 안정성 마이크로칩테크놀로지는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 오실레이터 DSC6000 제품군을 출시했..

2016.09.27by 신윤오 기자

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실리콘랩스, 무선 IOT 설계 더 빠르고 쉽게 지원한다

심플리시티 스튜디오 소프트웨어 최신버전 발표 차세대 소프트웨어 툴, 뛰어난 개발자 경험 제공 실리콘랩스(지사장 백운달)는 업계 수상 이력이 있는 Simplicity Studio™ 소프트웨어 개발 툴의 최신 버전에 대한 주요 업데이트를 발표했다..

2016.09.27by 김수지 기자

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리니어, LTC1668가 적용된 데모보드 발표

50Msps, 16비트 DAC 데모보드 출시 임베디드 마이크로의 ‘모조’ FPGA 개발보드와 호환 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 50Msps, 16비트 DAC(digital-to-analog converter) LTC1668가..

2016.09.27by 홍보라 기자

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리니어, ‘H등급’ 온도 범위 지원하는 LDO 발표

40VIN, 2.1A 레일투레일 LDO+ 출시 고전압, 150°C H 등급의 TSSOP 패키지로 공급 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 더 높은 온도범위인 ‘H등급’을 지원하는 LT3086 신제품을 TSSOP 패키지로 제공한다..

2016.09.23by 홍보라 기자

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온세미컨덕터, 페어차일드 인수 완료 '또 하나의 공룡 반도체사' 탄생

전력 관리, 이미징 및 아날로그 제품군으로 새 조직 개편 온세미컨덕터와 페어차일드 세미컨덕터 인터내셔널은 온세미컨덕터가 현금 24억달러에 페어차일드를 인수하는 작업이 예정한 바와 같이 성공적으로 완료되었다고 공동 발표했다.   온세미컨덕터의 키스 잭..

2016.09.23by 신윤오 기자

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바이코, 사용 간단한 새로운 60V입력 벅-부스트 레귤레이터 발표

Cool-Power® ZVS 제품 포트폴리오에 추가 바이코(지사장 정기천)가 두 개의 새로운 벅-부스트 레귤레이터를 Cool-Power® ZVS 제품 포트폴리오에 추가했다고 발표했다. 97% 이상의 효율로 최고 200와트의 전력을 전달하는 이 ..

2016.09.22by 신윤오 기자

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실리콘랩스, CMOS 절연 기술로 EMR 및 옵토커플러 SSR 대체해

맞춤형 솔리드 스테이트 릴레이(SSR) 솔루션 개발 비용과 복잡성을 낮춰주는 Si875x 절연 FET 드라이버 제품군 실리콘랩스(지사장 백운달)는 혁신적인 CMOS 기반의 절연 FET(Field Effect Transistor) 드라이버 제품군을 출시했다고 밝혔..

2016.09.22by 홍보라 기자

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리니어, 벅-부스트 및 인버팅 구성 가능한 μModule 레귤레이터 출시

15mm x 9mm x 2.42mm 패키지 제공 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 15mm x 9mm x 2.42 BGA 패키지로 제공되며 2가지 기능을 갖춘 듀얼 출력 DC/DC µModule® (파워 모듈) 레귤레이터(제품명: LTM8..

2016.09.22by 홍보라 기자

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래티스, 엡손 플래그쉽 프로젝터 모델에 무선 기술 제공

SiBEAM 기술 채택, 4K 무선 비디오 전송 가능 래티스 반도체(지사장 이종화)는 엡손의 3LCD 프로젝터(PowerLite Home Cinema 5040UBe)에 자사의 SiBEAM® 60GHz 무선 기술이 채택되었다고 밝혔다. 엡손의 ..

2016.09.22by 신윤오 기자

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온세미, 냉각 옵션이 내장된 저조도 산업용 이미징 솔루션 확대

의료, 과학 및 보안용 이미징의 새로운 애플리케이션 위한  8메가픽셀 IT-EMCCD 소자 발표   온세미컨덕터가 인터라인 전송 일렉트론 멀티플라잉 전하 결합 소자 (IT-EMCCD) 기술을 기반으로 한 새로운 제품을 소개하며 산업용 애플..

2016.09.22by 신윤오 기자