반도체
Semiconductor
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e4ds 메이크, 헬스케어 아이디어 발굴

▲제2회 'Show me the 띵s(Things)' 헬스케어 콘테스트 배너 8일까지 누구나 e4ds 메이크로 참여 신청 의료·피트니스·IoT 등 자유롭게 창작·출품 TI·ST 등 보..

2022.04.26by 권신혁 기자

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[반도체 디지털 포럼]美·中 반도체 패권 경쟁 심화

▲김영우 SK증권 리서치센터장 (영상캡쳐-반도체 디지털 포럼)   한국반도체산업협회, 반도체 디지털 포럼 공개 김영우 SK증권 센터장 “로봇·드론은 국가 안보” 中반도체 자급률 괴리 심각, 美제재 강화 예상 ..

2022.04.25by 권신혁 기자

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마이크로칩, 우주 방사선 내성 메모리 출시

▲COTS 기반 RT SuperFlash 제품군 (이미지 제공-마이크로칩)   우주 시스템 설계 옵션 확장 가능한 64Mbit SuperFlash® 메모리 우주산업 인증을 받은 SuperFlash®의 SST26LF064RT 디바이스 ..

2022.04.25by 권신혁 기자

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SK하이닉스, 미래 반도체 기술 공유 웹사이트 개설

▲미래기술연구원(RTC) 공식 웹사이트 (사진 - SK하이닉스 뉴스룸)   SK하이닉스가 추구하는 세 가지 주요 연구 방향성 공유 DRAM, NAND 연구 및 PCM, MRAM 차세대 메모리 공개 New-type Memory, 뉴로모픽 컴퓨팅..

2022.04.22by 권신혁 기자

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올해 웨이퍼 생산 8.7%↑...SK·TSMC 등 증설 영향

웨이퍼 생산능력 사상최고치 8.7%↑ 투입량 증감은 -4.7~19% 넓은 편차 10개 신규 팹 증설 예정, 수요 견고 반도체 수급난이 지속되고 있는 가운데 올해 전세계 반도체 업계에서 웨이퍼 생산능력이 증가한다는 전망이 나와 공급 부족을 해소할 수 있..

2022.04.22by 권신혁 기자

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인피니언, 첨단 CoolSiC™ M1H 기술 발표

▲인피니언 CoolSiC MOSFET 1200V Easy 3B   1200V SiC MOSFET 포트폴리오 확장 가능 Easy 1B, 2B 모듈 향상, Easy 3B 출시 예고 온저항이 매우 낮은 디스크리트 패키지 제품 M1H칩은 피크 요구..

2022.04.21by 권신혁 기자

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ASML, 1Q 매출 35억유로...수주잔고 70억유로

▲1분기 실적을 발표하는 로저 다센 ASML CFO (사진제공 - ASML)   전기대비 하락, 매출 성장은 긍정 전망 차세대 EUV장비 ‘하이 NA’ 다수 수주 베닝크 CEO "수요가 생산능력을 상회“ ..

2022.04.21by 권신혁 기자

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인텔, 외장 GPU 확장 예고...차세대 제타스케일 대비

▲인텔 펠로우 아디티아 나왈레(Aditya Navale)   데스크톱용 인텔 아크도 연내 출시 예정 GPU 병렬 데이터 활용도↑, 시너지 효과 제타스케일 구현 위한 시스템 패키지 필요   “인텔이 외장 그래..

2022.04.20by 권신혁 기자

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노르딕 IoT 솔루션, 스마트 플러그로 유지관리 간소화

▲노르딕 세미컨덕터의 nRF9160 SiP를 탑재한 레몬비트의 스마트 플러그   SECO 에너지 센서, 노르딕 nRF9160 SiP 채택 상업용 냉각장치의 유지관리 간소화, 원격 확인   노르딕의 셀룰러 IoT 솔루션을 이용한 스마..

2022.04.19by 권신혁 기자

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“AI 반도체 미래 IT 산업 판도 바꾼다”

▲반도체 기술 발전 단계 (사진: 특허청 공식 블로그) AI 알고리즘 고려 최적화 NPU…고성능·에너지 고효율 인텔·엔비디아·구글 등 글로벌 빅테크 AI 시장 선점 나서 경추硏 오철 교수, &ldqu..

2022.04.19by 김예지 기자