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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 14일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 工信部：汽車芯片供應鏈緊張問題仍比較嚴峻，將全面提升供給能力中 공업정보부 “車 반도체 공급 부족, 3분기 해소 요원” ..

2021.09.14by 이춘영 외신

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 13일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 TCL 斥资超 200 亿，在半导体领域与美团、阿里、小米等共同研发 TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 ₩ 투자 계획 메이퇀, 알리바바,..

2021.09.13by 이춘영 외신

올해 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액, 249억 달러로 전년 동기 대비 48% 상승 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 ‘반도체 장비시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistic..

2021.09.09by 이수민 기자

인텔, 유럽에 800억 유로 투자해 반도체 신규 팹 2곳 설립해 EU 모빌리티 산업 대응 기존 아일랜드 팹에 파운드리 전용 용량 확보 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 8일, 지난 2월 인텔 사장 취임 후 진행된 첫 대면 기조연설에서 20..

2021.09.08by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 7일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 Q4生效！傳力積電邏輯IC代工將漲價10% 대만 3위 파운드리 PSMC, 로직 IC 가격 10% 인상한다 台积电对苹果仅涨价 3%，其他客户情何以堪..

2021.09.07by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 6일 월요일 [차이나 브리핑] 파운드리 분야 蘋果AR/VR芯片曝光：台積電在產，SoC無AI引擎，圖像傳感器尺寸超大 TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산&rd..

2021.09.06by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 3일 금요일 [차이나 브리핑] 소비자 분야 消息称亚马逊最早10月推出自有品牌电视:将由TCL等代工 아마존, 10월부터 자체 TV 판매 예정. TCL OEM 추정 韓 삼성전자, LG전자가 주도하는..

2021.09.03by 이춘영 외신

생기원, 도금두께 편차 2% 이내의 高 평탄도 반도체 구리 도금액 개발 국내 기업에 기술을 이전해 제품 출시 한국생산기술연구원(생기원)은 31일, 고평탄도의 반도체용 ‘구리 도금액’ 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품..

2021.09.03by 이수민 기자

Arm, 개발자 컨퍼런스 ‘데브서밋 2021’ 온라인 오는 10월 19일부터 21일까지 3일간 진행 예정 140개 이상 기술 세션에 Arm 및 파트너 참여 Arm이 오는 10월 19일부터 21일까지 온라인 글로벌 컨퍼런스인 &lsquo..

2021.09.02by 이수민 기자