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마이크로칩, BL1, BL2, BL3 제품군 출시 AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한 RTCA DO-160G G 버전 지침 준수 항공기의 공압 및 유압 장치가 탄소 배출량 절감을 위해 전기 시스템 등으로 대체 중이다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구..

2021.08.04by 강정규 기자

▲7월 품목별 수출 실적(억달러, %) 반도체 역대 7월 중 1위, IT 역대최고 하반기 가격 큰 폭 상승, 시장호조 전망 반도체 및 컴퓨터를 비롯한 ICT 7월 수출이 역대급 실적을 기록했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 2..

2021.08.03by 배종인 기자

케이던스 세레브러스, 특화된 머신러닝 기술로 시스템 반도체 사인오프 단계까지 생산성 최대 10배 및 PPA 20% 개선 지원 케이던스는 2일, 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스(Cerebrus&tr..

2021.08.02by 이수민 기자

이전 세대 보다 15% 더 빠른 혼합 워크로드 성능 제공 삼성·SK 128단 판매 주력, 176단 하반기·연말 양산 계획 마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)..

2021.07.30by 배종인 기자

마이크로칩, ZL3073x/63x/64x 플랫폼 출시 단일 칩 저전력 디바이스로 통합, 성능 향상 마이크로칩 IEEE 1588 PTP 등을 통해 지원 5G 구현을 위해서는 LTE 요건보다 10배 정확하게 패킷 교환 네트워크 전체에서 타이밍 소스를 동기화할 ..

2021.07.30by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 30일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 华为 P50 背后的心酸和悲壮：核心部件几乎全部国产化、5G 芯片无奈只能当 4G 用 화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 ..

2021.07.30by 이춘영 외신

선폭 가늘수록 반도체 고성능 "5nm 이미 상용" IBS 연구단, 선폭 0.43nm 전도성 채널 구현 2nm 이하에서 기본 소자 구조 형성 가능 입증 반도체는 회로 선폭을 가늘게 만들수록 단위 면적당 더 많은 소자를 집적할 수 있어 성능 ..

2021.07.30by 이수민 기자

내부서 크립톤 재활용 거론·공급선 다변화 삼성전자 크립톤 사용 소문, 가격 상승 중 희귀가스로 전세계적으로 생산이 한정돼 있으나 반도체 낸드플래시 생산에 필수적인 크립톤(Kr)이 수요의 폭발적 증가가 예상되며, 주요 수요처인 SK하이닉스가 크립톤 확..

2021.07.29by 배종인 기자

2021년 IC 출하량, 21% 급증 전망 2010년 호황 이후 가장 큰 증가 팬데믹에 따른 전자 기기 수요 증가로 2021년 집적회로(IC) 출하량이 전년보다 21% 급증해 2010년 이후 최대치를 기록할 전망이다. IC 인사이츠는 현지 시각으로 28일, ..

2021.07.29by 이수민 기자

“3대 필수산업 경쟁력 확보 과감한 시설투자·기술개발 할 것” 한국반도체산업협회, 한국바이오협회, 한국전지산업협회가 반도체, 배터리, 백신 등 3대 신산업을 지원하는 세법 개정안에 환영의 입장을 밝혔다. 한국반도체산업협회, ..

2021.07.28by 배종인 기자