e4ds news

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 21일 월요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 FCC祭新規華為中興產品與美市場無緣 FCC, 화웨이-ZTE 통신 장비 규제 규정 새로 마련 ◇ 미국연방통신위원회, 화웨이, ZTE, 하이크비전,&n..

2021.06.21by 이수민 기자

ST EVLMG1-250WLLC 레퍼런스 디자인, 100×60×35mm 크기의 250W 공진형 컨버터 MasterGaN1, STDRIVE 게이트 드라이버 포함 ST마이크로일렉트로닉스는 18일, MasterGaN 전력 패키지를 위한 첫 ..

2021.06.21by 이수민 기자

글로벌 IC 시장 5천억불 초과 전망 DRAM·NAND 올해 전년比 32% ↑ 올해 반도체 성장률이 추가 상향될 것으로 전망됐다. IC인사이트는 16일 2021년 전세계 IC 시장이 24% 성장할 것이라고 발표했다. 이는 최근 ..

2021.06.18by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 18일 금요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 一加、OPPO 官宣合并，带来多少想象空间 원플러스와 오포의 합병이 많은 상상을 일으킨다 ◇ 원플러스, 오포 출신이 창업한 곳으로 최근 합병 ◇ 양사..

2021.06.18by 이수민 기자

2024년부터 5㎚ 제품 생산 예정 TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. TSMC는 최근 온라인으로 개최한 ‘TSMC 2021 기술 심포지엄’에서 미국 애리조나 공장이 착공에 들어갔다고 밝혔다. ..

2021.06.17by 배종인 기자

2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정 제공 국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)가 어보브반도체와 차량용반도체 생산에 협력한다. 키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메..

2021.06.17by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 16일 수요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 Omdia发布2021Q1全球5G市场排名,华为全面领先 옴디아, 21Q1 글로벌 5G 시장 순위 발표 "화웨이 1위" ◇ 옴디아, 2..

2021.06.16by 이수민 기자

KAIST, 3D 집적 신호 증폭기 기술 개발 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT 집적 100nm 공정으로 10nm 성능에 육박 통신 및 양자 신호는 아날로그 형태라 신호전달 과정에서 신호의 크기가 약해지거나 잡음이 생겨서 신호 왜곡이 발생할 수 ..

2021.06.15by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 14일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 高通对华为恢复供货，该生气的不只是台积电！ 퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇ 훙멍 OS 발표 시 퀄컴 ‘스냅드래곤 ..

2021.06.14by 이수민 기자

고화소 모바일 카메라·슬림 디자인 지원 기존比 60% 적은 광량 빠른 자동 초점 삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기의 이미지 센서 양산을 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다. 삼성전자는 업계 최초로 0.64..

2021.06.10by 배종인 기자