반도체
Semiconductor
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2021년 메모리 가격, DRAM 오르고 NAND 떨어져

DRAM은 공급 부족, NAND는 공급 과잉 지속 부족한 DRAM, 서버 수요 증가로 가격 상승 설비 투자 늘어난 NAND, 가격 하락 예상 DRAM 산업은 2020년, 코로나19 확산에 따른 수요 부진으로 공급이 1.6% 과잉됐다. 2021년에는 PC 및..

2020.12.22by 이수민 기자

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마우저, VLM 도입으로 반도체 유통 체계 효율 높여

마우저 유통 센터, 100만 개 이상의 재고 보유 선반과 자동 엘리베이터 갖춘 VLM 55개 운영 분당 최대 14개 주문 처리하는 '아이팩' 사용 마우저 일렉트로닉스는 16일, 전 세계 수십만 명의 고객들이 적시에 적절한 제품을 공급..

2020.12.16by 명세환 기자

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내년 나노·소재 기술개발 사업비 2,879억 확정 "올해 대비 25% 증가"

나노·소재 기술개발 사업에 2,879억 원 투자 내년도 소부장 지원예산 4,173억 원 중 70% 미래·핵심 기술, 팹 고도화 등 유형별 지원 과학기술정보통신부는 16일, 총 2,879억 원 규모의 ‘2021년도 과기정통..

2020.12.16by 이수민 기자

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2020년 반도체 장비 시장 매출액, 역대 최고치 전망 "2년 동안 더 성장한다"

올해 전 세계 반도체 장비 매출액, 사상 최대 성장세 지속되며 2022년에 정점 찍을 전망 韓, 2021~2022년 연속으로 최대 투자 예상 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 사상 최대를 기록할 전망이다. 더불어 향후 2년 동안 한국이 최대 매출 지역으로..

2020.12.16by 이수민 기자

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텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택

텔레칩스 돌핀 5 전장용 AP에 Arm IP 채택 Arm, 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 위해 가온칩스, 텔레칩스 등 韓 팹리스 협력 확대 Arm은 15일, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 전장용 AP ‘돌핀 5(Dolphin5)&rsq..

2020.12.15by 명세환 기자

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KLA, 웨이퍼 결함 고속 측정하는 시스템 2종 공개

KLA, PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템 서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템 발표 KLA는 14일, 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 ‘PWG5™ 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템’과..

2020.12.15by 이수민 기자

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AI 반도체 개발, 데이터 이동 구간 최소화와 메모리 중심의 연산이 핵심

AI 처리에 적합한 반도체 필요성 점차 증가 고속 병렬연산, 폰 노이만 구조로는 한계 PIM 반도체, 메모리 중심 컴퓨팅 등 필요해 데이터 활용의 가치가 올라가며 고속의 데이터 처리 및 연산 능력 수요가 커지고 있다. 시장조사기관 IDC가 2018년에 발표..

2020.12.14by 이수민 기자

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래티스, 펌웨어 보호하는 HRoT FPGA 신제품 공개

펌웨어 보호, 하드웨어 레벨 보안 필요 래티스 마크-NX FPGA, 실시간 HRoT 제공 MCU보다 빠르고 실시간 SPI 모니터링 지원 펌웨어 취약점을 악용하는 공격자와 이를 막기 위해 보안 기능과 성능을 갖춘 서버 플랫폼을 설계하는 개발자들 사이에서 경쟁..

2020.12.10by 이수민 기자

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과기정통부, '한국판 뉴딜과 포스트 코로나' 대응에 17.5조 투입한다

내년도 과기정통부 예산, '17.5조'로 1.2조 증액 한국판 뉴딜, 원천 연구, 3대 신산업 육성 초점 정부 R&D 예산, '27.4조'로 '20년 대비 13.1%↑ 과학기술정보통신부는 2일, 총 17조..

2020.12.03by 이수민 기자

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3D TSV 구리 도금 시장 진출한 ACM 리서치

사전 습식 공정과 펄스 부분 도금 통해  공동 및 솔기 없는 고종횡비 TSV 공정 지원 ACM 리서치는 3일, 3D 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via; TSV) 기술을 위한 ‘울트라(Ultra) ECP 3d 플랫폼&rs..

2020.12.04by 이수민 기자