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마이크로칩, IS2083 IC·BM83 모듈 출시 +9.5dBm 전력 출력, 전력 증폭기 필요 없어 마이크로칩 테크놀로지가 8일, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC와 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 모듈을 출시했다..

2019.10.08by 이수민 기자

| 1969년 첫 개최 후 50돌 맞은 KES 2019 | SEDEX 2019 및 iMiD 2019와 함께 | 10월 11일까지 나흘간 열려 대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 ‘제50회 한국전자전 2019’가 8일, 서울 삼성동 코..

2019.10.08by 이수민 기자

라이다(Lidar)는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태이다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF(Time-of-Flight) 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면, 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리..

2019.10.07by 최인영 기자

| 기존 8단에서 12단 적층 기술 개발 성공 | HBM에 적용해 AI·HPC 분야 활용 전망 삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D Through Silicon Via; 3D-TSV) 기술을 개발했다고 7일 밝혔다...

2019.10.07by 이수민 기자

| 사전 인증 받은 지그비, 스레드, 블루투스 메시 모듈로 스마트 LED, 홈오토메이션, 산업용 IoT 솔루션 개발 간소화 제품 출시 기간 단축은 IoT 제품 개발자가 해결해야 할 과제이며 제품 경쟁력이다. ▲실리콘랩스, IoT 제품..

2019.10.04by 이수민 기자

| 마이크로칩, 다양한 규모의 디바이스 지원을 위한 사전 프로비저닝 솔루션 출시… 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하..

2019.10.04by 이수민 기자

개선된 STS 소프트웨어, 반도체 양산 테스트 효율성 향상 및 테스트 비용 절감 NI는 프로그래밍 및 디버깅 환경, 테스트 실행 속도, 병렬 테스트 효율성은 물론, NI STS(반도체 테스트 시스템)의 전반적인 장비 효율성을 향상하는 새로운 STS 소프트웨어 개선..

2019.09.30by 최인영 기자

TM32CubeG4 신규 펌웨어 라이브러리 추가 6S LiPo 배터리 구성용 소형 기기에 적합한 키트 구성 ST마이크로일렉트로닉스가 최신 STM32CubeG4 소프트웨어 패키지(v 1.1.0)에 새로운 펌웨어 예제를 추가하고, 디지털 전원 및 모터 제어 디스커..

2019.10.03by 최인영 기자

| 바이코, 10월 18일에 세미나·워크숍 개최 | 고성능 전원 변환 설계 애로 해결 기회 | 실제 애플리케이션 사례로 문제 해결 고성능 전원 시스템 설계가 갈수록 복잡해지고 있다. 새로운 기술의 등장에 따라 변화하는 전원 요구를 충족하기..

2019.10.01by 이수민 기자

| '19년 웨이퍼 출하량, '18년보다 6.3% 감소 | '20년부터 증가세로 돌아서, '22년에 정점 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 1일 발표했다. 실리콘..

2019.10.01by 이수민 기자