반도체
Semiconductor
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日 반도체 후공정 일본으로 분산 노리나

인텔과 日 14社 후공정 연구조직 설립 일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다. 미국 인텔과 일본의 반도체 ..

2024.05.17by 배종인 기자

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中 반도체 소부장 내재화 완료, 반도체 망해도 특수가스 韓 위협

中 특수가스 신규 증설 가속, 자급자족 넘어 본격 수출 日 반도체 쇠퇴 불구 소재 장악, 반면교사 삼아 대비 必 미국의 대중국 반도체 규제 강화 속에서 중국이 반도체 국산화를 지속하려는 노력이 지속되는 가운데, 반도체를 생산하는 데 필요한 특수가스를 비롯한 소재..

2024.05.17by 배종인 기자

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원자 단위 반도체, 소재별 맞춤형 공정으로 균일하게 만든다

▲이번 연구를 주도한 (윗줄 왼쪽부터)고경민 연구원, 공동 1저자 이욱희 연구원, 조한빈 연구원, (아랫줄 왼쪽부터)서준기 교수, 제 1저자 김성연 연구원   UNIST 서준기 교수팀, 유기금속화학기상증착법 기반 박막 증착 공정법 개발 ..

2024.05.02by 배종인 기자

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정세교 전력전자학회 회장-“전력전자 등 공학계열 인재 확보 위해 R&D 인력에 선진국 수준 파격적 대우해야”

“전력전자 등 공학계열 인재의 확보 위해 R&D 인력에 선진국 수준 파격적 대우 해야” 대기업 필요 인력도 부족한 상황…중소·중견 기업 인력난은 심각한 수준 대학원 학생 수 답보 수준…졸업 후 사..

2024.04.29by 성유창 기자

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지멘스EDA, "업계 최초 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템 제공"

IC 검증 솔루션 벨로체 CS 3종 출시 크리스탈X·AMD VP1902 FPGA 기반 구축 최신 데이터센터 위한 모듈식 블레이드 구성   지멘스 EDA가 하드웨어 기반 인증·검증 시스템 '벨로체 CS 솔..

2024.04.25by 김예지 기자

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“등 돌리고 있는 자동차와 반도체, 이제는 마주 보아야”

▲안기현 한국반도체산업협회 전무 “전자기기화 되어가는 자동차, 기능 핵심 반도체가 담당” “반도체 보유 못하면 다른 나라 뒤쫓는 자리에 머물 것”   수많은 기능들이 자동차에 적용되고, 이에 따라..

2024.04.22by 성유창 기자

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용인 반도체 산단 2030년 공장 가동 잰걸음

  정부·지자체·삼성전자·LH 등 8개 기관 협약 용수 공급안 포함·산업단지 계획 승인 신청 용인 반도체 국가산단의 2030년 공장 가동을 위해 중앙 및 지방 정부와 삼성전자, LH 등 ..

2024.04.18by 배종인 기자

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인피니언, IoT·컨슈머·산업용 애플리케이션 위한 AI 기능 갖춘 PSOC™ Edge MCU 발표

성능·기능·메모리의 유연한 확장 및 호환 가능한 옵션 제공 시스템 개발 툴·ML 소프트웨어 지원…빠른 아이디어 제품화 도움   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 머신 러닝(ML) 애플리케이..

2024.04.18by 성유창 기자

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NXP, SDV 중앙 제어용 S32N55 프로세서 출시

확장 가능한 안전성·실시간 프로세싱·애플리케이션 프로세싱 조합 초집적 통합 기능으로 ECU 하드웨어 비용·소재·무게 감소에 도움   NXP 반도체가 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 ..

2024.04.17by 성유창 기자

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ST, 비접촉식 인터랙션 기능 가치 극대화한 NFC 리더기 출시

고성능·고신뢰성·저전력 및 강력한 비접촉식 애플리케이션 지원 프린터·전동공구·게임 단말기·출입 통제 시스템 등 제품에 통합 간소화   ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectr..

2024.04.16by 성유창 기자

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