e4ds news

| META-DX1, 테라비트 용량의 단일 칩에 100 GbE, 400 GbE, FlexE, 나노초 단위 타임스탬핑 정확도 및 MACsec 보안 엔진 결합 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들은 통신망을 구축해 나가는 과정에서 비용을 줄이고 대역폭을 최적화하며 용량..

2019.06.03by 이수민 기자

| 4.5~44V 브러시드 모터 구동 가능 | HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성 | 3.5A 전류 구동 능력도 갖춰 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 5월 31일, 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG&rs..

2019.06.04by 이수민 기자

| 최신 고속 충전 규격인 USB-PD 3.0 적용 | 인증 제품에만 고속 충전, 안전성·효율 높여 | 보안칩 통합한 SE8A, 충전 시 해킹 위협 제어 삼성전자가 최신 고속충전규격 ‘USB-PD 3.0’을 지원하는..

2019.05.29by 이수민 기자

| 자동차 산업 가치사슬 내에 있는 모든 사람들이 완전히 가상화된 환경에서 맞춤형 SoC를 개발할 수 있도록 지원 지멘스가 29일, 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증(pre-silicon autonomous validation) 프..

2019.05.29by 이수민 기자

| 딥 러닝 부스트 지원 10세대 코어 프로세서 공개 | 프로젝트 아테나, 노트북의 단계적 성장 이끈다 | 코어 S·H, 제온 E 라인업 대폭 확장한다 인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2019(COMP..

2019.05.28by 이수민 기자

| ADF41513, 26.5GHz LO 구현에 사용 가능 | ADP1031, 플라이백-인버팅-벅 파워레일 제공 26.5GHz 국부발진기 구현하는 초저노이즈 주파수 합성기 ADF41513 ADF41513은 무선 리시버와 트랜스미터의 상향/하향 변환..

2019.05.27by 이수민 기자

| 100㎠ 2차원 단결정 질화붕소 제작 | 2차원 단결정 제조 원리 규명 성공 | 롤러블 디스플레이 상용화 활짝 기초과학연구원(IBS) 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더(UNIST 특훈교수) 팀은 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력․..

2019.05.23by 이수민 기자

| 2019년 5월 셋째 주 아시아 IT 동향 화웨이 스마트폰에서 구글 플레이 스토어 못 쓰나 구글, 화웨이에 안드로이드 OS 기술 지원 중단 고려 구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통..

2019.05.20by 이수민 기자

| 생기원, 열전도도 2배 높은 방열소재 개발 | 구리 등 금속소재에 흑연 분말 복합화 | 600W/mK급 열전도도 달성 전자제품이 제 성능을 오랫동안 유지하기 위해서는 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 제어하고 방출해주는 방열부품의 역할이 중요하다..

2019.05.20by 이수민 기자

| SiC 기술 효율성 및 전력 밀도 수요 증가하고 있어… 이에 700V MOSFET과 700V/1200V SBD로 고객 선택 범위 확대 마이크로칩 테크놀로지는 17일, 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 검증된 견고성과 와이드..

2019.05.20by 이수민 기자