e4ds news

| 새 제품에 2세대 1y나노 16Gb 칩 6개 탑재 | 8GB D램 라인업 공급 물량도 3배 확대 삼성전자가 14일, ‘12기가바이트(GB) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램’의 양산을 발표..

2019.03.20by 이수민 기자

| 준 공진 PFC 및 플라이백 컨트롤러 결합 | UART 인터페이스, 명령 세트 사용 | DSO-16 패키지로 제공 IoT 디바이스와 스마트 조명은 새로운 세대의 LED 드라이버를 필요로 한다. 인피니언 테크놀로지스는 이에 경제성이 뛰어난 듀..

2019.03.15by 이수민 기자

| 캡슐 내 전후방 카메라, 의사가 몸 밖 컨트롤 가능 | 위치 및 자세제어 가능, 초당 24장 촬영 고속전송 | 중국, 유럽 등 상부위장관 시장 우선진출 계획 국내 연구진이 인체통신기술을 활용하여 사람의 소화기 질환 중 약 54%를 차지하는 식도와 위를 효과..

2019.03.18by 이수민 기자

| 모터 컨트롤러 IC, 3상 인버터 스테이지 통합 | 공간 제약적인 가전기기 애플리케이션에 적합 | T버전, 양산급 MCE 2.0 소프트웨어 통합 인피니언 테크놀로지스가 최대 80W의 BLDC 모터 드라이브에 필수적인 하드웨어와 소프트웨어를 완벽하게 통합한 ..

2019.03.12by 이수민 기자

| 로옴 비접촉 전류 센서 BM14270MUV-LB | 홀 소자 제품보다 소비 전류 적고 감도 높아 | 전류 센서 내 배선 연결 않고도 고감도 검출 가능 전 세계적으로 에너지 안전에 대한 인식이 고조되고 있다. 최근 대전력을 취급하는 데이터 센터의 서버..

2019.03.11by 이수민 기자

| DRAM 속도, 플래시 비휘발성 장점 결합 | SoC에 MRAM 내장해 칩 소형화 이룩 | 설계 구조 단순해 생산비용 크게 줄여 삼성전자가 6일, 28㎚ FD-SOI 공정 기반 eMRAM(embedded MRAM) 솔루션 제품을 출하했다. FD-SOI..

2019.03.06by 이수민 기자

| 2상 DC 및 단상 브러쉬리스 DC 모터용 | 캘리브레이션 된 전류 검출 증폭기 제공 | 적응식 MOSFET 드라이버 포함 인피니언 테크놀로지스가 새로운 임베디드 파워(Embedded Power) IC 제품군을 출시한다고 5일 밝혔다. 인피니언 TLE..

2019.03.05by 이수민 기자

| 블루투스 SIG, 방향 탐지 기능 지원 발표 | 세기에 방향까지 파악, 위치 정확도 향상 | 노르딕 nRF52811, '19년 후반 출시 예정 블루투스 SIG는 지난 1월 28일, 방향 탐지(Direction Finding) 기능을 지원하는 블루투스..

2019.03.04by 이수민 기자

| USB7002, Type-C 커넥터용 I/F 내장 | USB 3.1 장점과 Type-C 대중성 결합 | 4K 블랙박스 부착한 차량에 적합 차량용 엔터테인먼트 콘솔에서 펌웨어 업데이트와 대용량 미디어 파일 이용이 보편화되면서 업로드 및 다운로드 시간을 줄이기..

2019.03.02by 이수민 기자

| 5세대 V낸드 기반 eUFS 3.0 공급 시작 | eUFS 2.1 대비 2배 빠른 연속읽기 속도 | 5세대 512Gb V낸드 8단으로 적층해 삼성전자가 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0(embedded Universal..

2019.02.28by 이수민 기자