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SK하이닉스, “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 핵심 플레이어 될 것”

기사입력2025.10.27 14:43


▲SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’에서 발표하고 있다.

 
OCP 글로벌 서밋서 차세대 AI 최적화 낸드 스토리지 전략 공개
‘AIN Family’, 성능·대역폭·용량 측면 각각 특화 AI 시대 최적화

SK하이닉스가 차세대 낸드 스토리지에서도 다양한 협력을 통해 AI 메모리 핵심 플레이어로 성장하겠다는 포부를 밝혔다.

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 시대에 최적화된 낸드 스토리지 제품군 ‘AIN Family’를 공개하며, 글로벌 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 도약하겠다는 비전을 제시했다.

SK하이닉스는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 측면에서 각각 특화된 AIN Family 제품군을 소개했다.

AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 고성능 낸드 솔루션이다. 병목 현상을 최소화하고 에너지 효율을 높이며, 새로운 낸드-컨트롤러 구조를 기반으로 2026년 말 샘플 출시 예정이다.

AIN D(Density)는 저전력·저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 고용량 솔루션. 기존 QLC 기반 TB급 SSD보다 용량을 PB급으로 확장해, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현하는 중간 계층 스토리지로 설계됐다.

AIN B(Bandwidth)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션으로, SK하이닉스의 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’ 기술이 적용됐다. 이는 HBM과 유사한 구조로, AI 추론과 LLM(대규모 언어 모델) 확산에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위한 전략적 제품이다.

SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 미국 샌디스크와 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결하고, OCP 행사 기간 중 ‘HBF 나이트(Night)’를 개최했다. 이 행사에는 글로벌 빅테크 관계자와 국내외 반도체 아키텍트 및 기술진 수십여 명이 참석해 패널 토의와 협력 제안을 통해 낸드 스토리지 혁신 방향을 공유했다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객 및 파트너와의 협력을 통해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.