삼성전자가 스마트기기용 보안 칩 S3FV9RR을 공개했다. 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 보안 국제 공통 평가 기준에서 EAL 6+ 등급을 획득했다. S3FV9RR을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있어 개발 기간을 단축할 수 있다.
S3FV9RR 보안 칩, 올해 3분기 출시
모바일 기기 최고 등급 EAL 6+ 획득
보안 부팅, 기기 정품 인증 기능 등 제공
삼성전자가 26일, 스마트기기용 보안 칩 ‘S3FV9RR’을 공개했다.
▲ S3FV9RR 보안 칩 [사진=삼성전자]
삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria; CC)에서 EAL(Evaluation Assurance Level) 6+ 등급을 획득했다.
S3FV9RR을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있어 개발 기간을 단축할 수 있다.
CC는 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준이다. EAL 0부터 EAL 7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다. EAL 6+는 모바일 기기용 보안 칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이라고 삼성전자 관계자는 설명했다.
이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 기능을 지원한다.
삼성전자 관계자는 “S3FV9RR을 탑재한 스마트기기는 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입을 자동으로 차단한다”라며 “안드로이드와 같은 개방형 모바일 OS에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다”라고 밝혔다.
또한, 다양한 스마트기기의 프로세서에서 사용 가능하므로 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다.
이 제품은 올해 3분기에 출시될 예정이다.