전력 수요가 늘어나면서 보드 공간과 높이가 제한을 받고 있습니다. 전력 설계자는 회로 크기를 더 줄여 제품을 차별화하는 동시에 효율을 높이고 열 성능을 향상시켜야 합니다. TI의 첨단 프로세스, 패키징, 회로 설계 기술을 사용하면 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 전력 수준을 달성할 수 있습니다.
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전력 밀도를 위한 TI 기술이 가진 주요 장점은 다음과 같습니다.
- 더 낮은 열: TI의 첨단 실리콘과 질화 갈륨(GaN) 기술로 탁월한 장치 스위칭 성능을 달성하십시오.
- 향상된 열 성능: 첨단 HotRod™ QFN 패키징, 전력 웨이퍼 칩 범위의 패키징, 상단 냉각을 비롯한 고급 냉각 기술을 사용하여 패키지에서 열을 없애십시오.
- 효율 증가: 멀티 레벨 컨버터 토폴로지와 고급 전력계 게이트 드라이버를 사용하여 효율 감소 없이 더 높은 주파수에서 스위칭하면서 더 작은 패시브를 사용할 수 있습니다.
- 시스템 풋프린트 감소: 고급 멀티칩 모듈 기술을 사용하여 보드 공간을 절약하고 보드 레이아웃을 간소화하고 기생 저항을 줄이십시오.
Quiz Event
두 개의 퀴즈 정답을 맞추신 분들 중 추첨을 통하여 경품을 드립니다. 또한 TI에서 준비한 다양한 기술 자료도 무료로 이용하실 수 있으니 많은 참여 바랍니다.
※ 해당 이벤트는 myTI 회원에게만 적용되므로 회원가입 후 이용해주시길 바랍니다. 정보 입력 상의 오류가 있을시 처리되지 않으므로 정확하게 입력해주시길 바랍니다.
이벤트 참여각 퀴즈에 관련된 기술 자료를 참고하여 퀴즈의 정답을 맞춰주세요.
트레이닝
전력 데모 시리즈
