반도체 - e4ds news

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TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모..

2024.11.21by 배종인 기자
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산 내년 상반기 공급

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시 양산에 돌입하며, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘다.

2024.11.21by 배종인 기자
[CES 2025]솔루엠, 30kW급 파워모듈 기술 CES서 과시

솔루엠(대표 전성호)이 1월7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 30kW급 파워모듈 기술과 리테일 혁신을 이끌 차세대 사이니지 라인업을 처음으로 공개하며, 친환경 에너지 및 리테일 혁신 기술을 이끄는 기업으로서의 면모를 과시한다.

2024.11.21by 배종인 기자
지멘스, 차세대 SDV 인피니언 AURIX TC4x 지원

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 자사의 임베디드 차량용 소프트웨어 플랫폼인 AUTOSAR Classic 플랫폼 R20-11과 인피니언(Infineon)의 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU..

2024.11.20by 배종인 기자
실리콘랩스, 글로벌 Works With 개발자 온라인 컨퍼런스

실리콘랩스가 20일부터 21일까지 양일간 글로벌 Works With 개발자 온라인 컨퍼런스를 개최한다.

2024.11.20by 배종인 기자
[CES 2025]파네시아, CXL 3.1 IP 기술성 인정 2년 연속 CES 혁신상

국내 반도체 CXL IP 팹리스 스타트업 파네시아가 메모리 확장으로 AI 인프라 구축 비용을 대폭 절감 할 수 있는 파네시아의 CXL 3.1 IP 기술성과 혁신성을 인정받아, CES 2025 혁신상을 수상했다.

2024.11.20by 배종인 기자
[권신혁의 혁신포커스] 온디바이스 AI 시대 차세대 메모리, 모바일서 PIM-LPDDR6 결합 전망

생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의..

2024.11.19by 권신혁 기자
세계 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 절반이 AMD 기반, HPC 리더십 입증

AMD가 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 Top500 리스트에 AMD 기반 슈퍼컴퓨터가 6회 연속 등재되면서 슈퍼컴퓨팅 2024(SC 2024 : Supercomputing 2024)에서 고성능 컴퓨팅 분야에서 리더십을 입증했다.

2024.11.19by 배종인 기자
아나플래시, VC 투자 추가 유치...엣지 AI MCU 상용화 박차

글로벌 엣지 AI 시장은 2032년 약 2,698억달러에 도달하며 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 이러한 가운데 아나플래시가 AI MCU 상용화를 필두로 신규 밴처 투자 유치에 나서며 실리콘밸리 진출 K-팹리스의 저력을 발휘하고 있다.

2024.11.19by 권신혁 기자