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전체기사 8,491건

  • SK하이닉스, 이사회 의장 한애라 사외이사 선임

    SK하이닉스가 27일 정기주주총회 종료 이후 열린 이사회에서 한애라 사외이사를 이사회 의장으로 선임했다.

    2025.03.28by 배종인 기자

  • 로옴, 마쯔다와 손잡고 GaN 기반 차 부품 공동 개발

    로옴 주식회사(ROHM)와 마쯔다 주식회사(Mazda)가 질화 갈륨(GaN)을 이용한 자동차 부품 개발을 통해 에너지 효율성과 혁신성을 겸비한 미래 자동차를 준비한다.

    2025.03.27by 배종인 기자

  • ​과기부-반도체 3社, ‘모아팹’ 민관 협력 강화

    과학기술정보통신부가 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 함께 반도체 첨단 연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다.

    2025.03.27by 권신혁 기자

  • 인피니언, AI 전원 400% 높은 전력 밀도로 입지 강화

    AI 데이터 센터의 전력 공급 중단 및 데이터 손실 위험을 방지하기 위해 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 새로운 BBU 솔루션은 4㎾부터 업계 최초의 12㎾까지 다양한 전력 옵..

    2025.03.27by 배종인 기자

  • ​바이코, DCM3717·DCM3735 DC-DC 전력 모듈 제품군 출시

    전력 공급 네트워크(PDN)가 효율 극대화를 위해 12V에서 48V 아키텍처로 전환하는 추세 속에서 48V 중심의 전력 모듈을 지원하는 신제품들이 속속 모습을 드러내고 있다.

    2025.03.27by 권신혁 기자

  • “2025년 글로벌 반도체 장비 투자, 1,100억불 돌파”

    반도체 산업 공급망을 대표하는 SEMI(국제 반도체 장비 재료 협회)의 최신 ‘World Fab Forecast’ 보고서에 따르면, 2025년 전공정 반도체 제조 장비 지출은 전년 대비 2% 증가한 1,100억달러에 이를 것으로 예상된다.

    2025.03.27by 배종인 기자

  • TI, “‘TPS1685’ 데이터센터 전력 관리 혁신”

    텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 새로운 전력관리 칩인 TPS1685를 소개했다. TPS1685는 업계 최초의 48볼트 통합 핫스왑 eFuse 솔루션으로, 전력 관리와 보호를 위한 혁신적인 기술을 제공한다.

    2025.03.27by 배종인 기자

  • 마이크로칩, PolarFire SoC FPGA AEC-Q100 인증 획득

    마이크로칩테크놀로지가 PolarFire® 시스템 온 칩(SoC) FPGA의 AEC-Q100 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. AEC-Q 표준은 차량용 전자부품의 신뢰성을 스트레스 테스트로 측정하는 집적 회로(IC) 가이드라인으로 AEC-Q100 인증을 받은 Po..

    2025.03.27by 권신혁 기자

  • AMD, 랩트 AI와 AI 워크로드 관리 협력

    AI 워크로드 자동화 선도 기업 랩트 AI가 AMD와의 전략적 협력을 26일 발표했다. AMD Instinct GPU 기반 AI 추론 및 훈련 워크로드의 관리 효율성과 성능을 높이는 데 협력한다고 밝혔으며, 확장 가능하고 비용 효율적인 AI 애플리케이션 배포 솔루..

    2025.03.27by 권신혁 기자

인터넷신문위원회

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