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인피니언이 EiceDRIVER X3 강화 버전의 아날로그 및 디지털 게이트 드라이버 IC를 출시했다. 두 게이트 드라이버 IC는 3A, 6A, 9A의 정격 출력 전류, 정밀한 단락 회로 검출, 밀러 클램프, 소프트 턴 오프가 특징이다.
2020.12.16by 강정규 기자
우주비행 인증 시스템은 개발에 걸리는 시간, 비용, 위험이 크다. 이를 줄이기 위해 COTS로 개발을 시작하고, 추후 같은 핀 아웃 분배와 플라스틱 및 세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품으로 대체하는 방법이 업계에서 사용되고 있다. 마이크로칩은 ..
2020.12.16by 강정규 기자
텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채..
2020.12.15by 명세환 기자
바이코가 세계반도체연맹(GSA)이 개최한 GSA 어워드 2020에서 분석가가 선호하는 반도체 기업상을 받았다. GSA 어워드는 기술 혁신과 탁월한 사업 관리 전략을 통해 시장에서 두각을 드러낸 반도체 회사를 시상하는 자리로, 올해는 코로나19 확산에 따라 온라인으로 개..
2020.12.15by 이수민 기자
AI 연산을 얼마나 빠르게 처리하는지가 기업의 경쟁력과 연결되는 시대가 도래하며 AI 처리에 최적화된 반도체 수요가 늘고 있다. AI 반도체는 직렬보다 병렬처리 방식이, 프로세서보다 메모리 중심의 설계가 적합하다. AI 반도체 기업이 성장하기 위해서는 글로벌 수준의 기..
2020.12.14by 이수민 기자
ST가 유연한 동적 모드 선택 기능으로 잡음에 민감한 애플리케이션 요건을 충족시키고 경부하에서 효율을 극대화하는 소형 3V~60V 300mA 동기식 DC/DC 벅 컨버터 L7983을 출시했다. L7983은 로우사이드 파워 MOSFET을 제어해 일정한 스위칭 주파수의 저..
2020.12.13by 강정규 기자
차량용 반도체는 전기화, 자율주행, 기능 안전성, 커넥티드 카, AI, IVI, ADAS, MaaS, TaaS 등의 자동차 신기술 촉진에 활용 중이다. 차량 및 전장 제조사는 자사 제품들이 신기술을 제대로 활용할 수 있도록 적응형 컴퓨팅 솔루션을 채택해야 한다.
2020.12.09by 이수민 기자
KETI가 홀로그램 기술을 이용하여 차량용 HUD 기술의 실감성을 높인 AR HUD 기술을 개발했다. 홀로그램 기술을 이용한 AR HUD 기술은 HOE 필름을 이용하여, 차량 전면 유리창을 통해 도로나 주변 지형지물에 영상정보를 표시할 수 있어, 실감성 높은 광시야각 ..
2020.12.08by 명세환 기자
실리콘카바이드(SiC) 전력 부품은 IGBT 등 실리콘(Si) 제품 대비 스위칭 및 도통 손실이 적고, 온도 변화에 강하다는 장점이 있어 전기차를 비롯하여, 인프라, 환경, 에너지, 산업 분야에서 채용이 추진되고 있다. 로옴은 중국의 종합 자동차기기 티어1 메이커 UA..
2020.12.08by 명세환 기자
